[实用新型]封膜机有效

专利信息
申请号: 201820776321.4 申请日: 2018-05-23
公开(公告)号: CN208377112U 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 吴伟铚 申请(专利权)人: 宥舜国际有限公司
主分类号: B65B7/16 分类号: B65B7/16;B65B51/10
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汤宝平
地址: 中国台湾新竹县*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型有关于一种封膜机,其包含有多个相互并排的热压座,所述热压座的下方设有一固定座,固定座具有多个容槽与多个底孔,容槽与底孔之间一对一地相互连通,其中的容槽一对一地对应热压座,容槽用来放置一承杯,承杯用来承接一容器,所有容器的开口端共同覆盖一密封膜,此外,固定座的下方设有多个顶抵件,顶抵件一对一地对应固定座的底孔,使得顶抵件能经由底孔将承杯连同容器及密封膜往热压座的方向推顶,进而使热压座将密封膜结合于容器的开口端。由此,本实用新型的封膜机利用一对一的方式对容器进行封膜动作,以达到提升产品良率的效果。
搜索关键词: 热压 底孔 固定座 容槽 一对一 顶抵件 封膜机 密封膜 承杯 本实用新型 开口端 产品良率 封膜 推顶 连通 承接 覆盖
【主权项】:
1.一种封膜机,其特征在于,包含有:一热压单元,具有多个热压座;一承载单元,具有一固定座与多个承杯,该固定座设于该热压单元的热压座的下方,该固定座的顶面具有多个容槽,所述容槽一对一地对应于该热压单元的所述热压座,且该固定座的底面具有多个底孔,所述底孔一对一地连通所述容槽,且所述底孔的孔径小于所述容槽的槽径,各该承杯设于该固定座的一该容槽内,且各该承杯的外径大于该固定座的底孔的孔径;以及一顶抵单元,设于该承载单元的固定座的下方且具有多个顶抵件,所述顶抵件一对一地对应于该承载单元的固定座的底孔,使得各该顶抵件能经由一该底孔将一该承杯往一该热压座的方向推顶。
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