[实用新型]一种超薄电解铜箔剪切及粉末颗粒清除装置

摘要

本实用新型公开了一种超薄电解铜箔剪切及粉末颗粒清除装置；属于铜箔生产设备技术领域；其技术要点包括机架，在机架上设有放卷辊，放卷辊侧边的机架沿长度方向设有若干第一导向辊，待加工铜箔绕设在各第一导向辊上；在其中两个第一导向辊之间设有分切机构；在分切机构右侧的两个第一导向辊之间设有超声波清洗槽，在超声波清洗槽内设有第二导向辊，在第二导向辊两侧的超声波清洗槽内壁上设有超声波震板；在机架上设有控制单元，所述超声波震板与控制单元连接；在超声波清洗槽右侧的机架上设有烘干箱；烘干箱右侧的机架上设有收卷机构；本实用新型旨在提供一种使用方便、效果良好的超薄电解铜箔剪切及粉末颗粒清除装置；用于清洁并分切铜箔。

主权项

1.一种超薄电解铜箔剪切及粉末颗粒清除装置，包括机架(1)，其特征在于，在机架(1)上设有放卷辊(2)，所述放卷辊(2)侧边的机架(1)沿长度方向设有若干第一导向辊(3)，待加工铜箔绕设在各第一导向辊(3)上；在其中两个第一导向辊(3)之间设有分切机构(4)；在分切机构(4)右侧的两个第一导向辊(3)之间设有超声波清洗槽(5)，在超声波清洗槽(5)内设有第二导向辊(6)，在第二导向辊(6)两侧的超声波清洗槽(5)内壁上设有超声波震板(7)；在机架(1)上设有控制单元，所述超声波震板(7)与控制单元连接；在超声波清洗槽(5)右侧的机架(1)上设有烘干箱(8)；所述烘干箱(8)右侧的机架(1)上设有收卷机构(9)。