[实用新型]热流传感器有效

专利信息
申请号: 201820756553.3 申请日: 2018-05-21
公开(公告)号: CN208223685U 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 朱建峰;刘纬缜 申请(专利权)人: 浙江长投云联信息科技有限公司
主分类号: G01K17/08 分类号: G01K17/08
代理公司: 昆明合众智信知识产权事务所 53113 代理人: 钱磊
地址: 310000 浙江省杭州市余杭区*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了热流传感器,包括内壳体、外壳体和金属片,所述内壳体和外壳体均为圆柱形筒体,外壳体套设在内壳体外围,其中外壳体的右端一体成型有第一抵接圆环,第一抵接圆环的内径与内壳体的内径一致,第一抵接圆环的左侧开设有第一防水半圆槽,内壳体的右端顶部开设有与第一防水半圆槽配合设置的第二防水半圆槽,内壳体的右端与第一抵接圆环的左端抵接,第一防水半圆槽和第二防水半圆槽之间配合设置有第一防水胶圈;所述外壳体左端固定连接有若干限位凸起,限位凸起呈环形阵列分布在外壳体左端的末端;本实用新型安装简单,使用方便,可以满足大热流情况下长时间工作的要求。
搜索关键词: 内壳体 半圆槽 外壳体 抵接 防水 圆环 本实用新型 热流传感器 配合设置 限位凸起 左端 环形阵列分布 圆柱形筒体 防水胶圈 外壳体套 一体成型 金属片 热流 外围
【主权项】:
1.热流传感器,包括内壳体、外壳体和金属片,其特征在于,所述内壳体和外壳体均为圆柱形筒体,外壳体套设在内壳体外围,其中外壳体的右端一体成型有第一抵接圆环,第一抵接圆环的内径与内壳体的内径一致,第一抵接圆环的左侧开设有第一防水半圆槽,内壳体的右端顶部开设有与第一防水半圆槽配合设置的第二防水半圆槽,内壳体的右端与第一抵接圆环的左端抵接,第一防水半圆槽和第二防水半圆槽之间配合设置有第一防水胶圈;所述外壳体左端固定连接有若干限位凸起,限位凸起呈环形阵列分布在外壳体左端的末端,内壳体的左端一体成型有第二抵接圆环,第二抵接圆环的外径大于外壳体的外径,第二抵接圆环的右端开设有若干与限位凸起适配的限位凹槽,限位凹槽同样呈环形阵列设置在第二抵接圆环的右端;所述外壳体的左端开设有第三防水半圆槽,第二抵接圆环的右端顶部开设有与第三防水半圆槽配合设置的第四防水半圆槽,外壳体的左端与第二抵接圆环的左端抵接,第三防水半圆槽和第四防水半圆槽之间配合设置有第二防水胶圈,外壳体的左端与第二抵接圆环的右端通过焊接连接;所述第二抵接圆环左端设有金属片;所述金属片后端中心引出热端引线,外壳体底部引出冷端引线,且冷端引线与外壳体绝缘设置;所述内壳体外侧和外壳体内侧之间形成水冷腔,外壳体的上方左右两侧开设有出水口和进水口。
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