[实用新型]热流传感器有效

专利信息
申请号: 201820756553.3 申请日: 2018-05-21
公开(公告)号: CN208223685U 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 朱建峰;刘纬缜 申请(专利权)人: 浙江长投云联信息科技有限公司
主分类号: G01K17/08 分类号: G01K17/08
代理公司: 昆明合众智信知识产权事务所 53113 代理人: 钱磊
地址: 310000 浙江省杭州市余杭区*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 内壳体 半圆槽 外壳体 抵接 防水 圆环 本实用新型 热流传感器 配合设置 限位凸起 左端 环形阵列分布 圆柱形筒体 防水胶圈 外壳体套 一体成型 金属片 热流 外围
【说明书】:

实用新型公开了热流传感器,包括内壳体、外壳体和金属片,所述内壳体和外壳体均为圆柱形筒体,外壳体套设在内壳体外围,其中外壳体的右端一体成型有第一抵接圆环,第一抵接圆环的内径与内壳体的内径一致,第一抵接圆环的左侧开设有第一防水半圆槽,内壳体的右端顶部开设有与第一防水半圆槽配合设置的第二防水半圆槽,内壳体的右端与第一抵接圆环的左端抵接,第一防水半圆槽和第二防水半圆槽之间配合设置有第一防水胶圈;所述外壳体左端固定连接有若干限位凸起,限位凸起呈环形阵列分布在外壳体左端的末端;本实用新型安装简单,使用方便,可以满足大热流情况下长时间工作的要求。

技术领域

本实用新型涉及一种传感器,具体是热流传感器。

背景技术

热流传感器是测量热传递(热流密度或热通量)的基本工具,是构成热流计的最关键器件。热流传感器的性能和用途决定了热流计的性能和用途。

传统的热流传感器采用了圆箔作为热流测量的敏感元件,当外界热量辐射至圆箔敏感元件时,元件温度迅速升高,由于底部铜制热沉体温度较低,热量便迅速在两者之间传递,精确测量温差的大小,就能得到相应的热流密度。

这种形式的传感器如果长时间处于高温环境下,由于热沉体温度的升高,圆箔与热沉体之间的温差会逐渐变小,导致热流密度变小。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种热流传感器,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

热流传感器,包括内壳体、外壳体和金属片,所述内壳体和外壳体均为圆柱形筒体,外壳体套设在内壳体外围,其中外壳体的右端一体成型有第一抵接圆环,第一抵接圆环的内径与内壳体的内径一致,第一抵接圆环的左侧开设有第一防水半圆槽,内壳体的右端顶部开设有与第一防水半圆槽配合设置的第二防水半圆槽,内壳体的右端与第一抵接圆环的左端抵接,第一防水半圆槽和第二防水半圆槽之间配合设置有第一防水胶圈;所述外壳体左端固定连接有若干限位凸起,限位凸起呈环形阵列分布在外壳体左端的末端,内壳体的左端一体成型有第二抵接圆环,第二抵接圆环的外径大于外壳体的外径,第二抵接圆环的右端开设有若干与限位凸起适配的限位凹槽,限位凹槽同样呈环形阵列设置在第二抵接圆环的右端;所述外壳体的左端开设有第三防水半圆槽,第二抵接圆环的右端顶部开设有与第三防水半圆槽配合设置的第四防水半圆槽,外壳体的左端与第二抵接圆环的左端抵接,第三防水半圆槽和第四防水半圆槽之间配合设置有第二防水胶圈,外壳体的左端与第二抵接圆环的右端通过焊接连接;所述第二抵接圆环左端设有金属片;所述金属片后端中心引出热端引线,外壳体底部引出冷端引线,且冷端引线与外壳体绝缘设置;所述内壳体外侧和外壳体内侧之间形成水冷腔,外壳体的上方左右两侧开设有出水口和进水口。

进一步的,所述外壳体材料为黄铜。

进一步的,所述内壳体材料为紫铜。

进一步的,所述金属片为康铜圆薄片。

进一步的,所述金属片通过一圈焊接方式固定在第二抵接圆环左端并且将内壳体左端封堵。

进一步的,所述内壳体侧部一体成型有螺旋形的凸起。

与现有技术相比,本实用新型的外壳体采用通水冷却,通过水冷却温度始终保持恒定,因此金属片周边与外壳体之间热电偶电势输出恒定,所以该传感器可以在热场环境中长时间稳定工作,能够准确测量辐射热流强度,内壳体右端开放式设计,可以保证金属片内外表面压力一致,可以满足在正压及负压环境中工作要求,安装简单,使用方便,可以满足大热流情况下长时间工作的要求。

附图说明

图1为热流传感器的结构示意图。

图2为热流传感器中内壳体的结构示意图。

图3为热流传感器中外壳体的结构示意图。

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