[实用新型]一种机联网LORA模块有效

专利信息
申请号: 201820754022.0 申请日: 2018-05-21
公开(公告)号: CN208272971U 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 陶荣华 申请(专利权)人: 安徽集弘物联科技有限公司
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40;H04W88/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安徽省合肥市蜀*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种机联网LORA模块,包括MCU和安全芯片,所述MCU与安全芯片分别通过UART接口相连接,中,所述MCU分别双向连接有网络传输模块、DDR、EMMC、LoRa基带芯片和LoRa信号收发芯片,且所述MCU通过UART接口连接有数据采集模块。本实用新型:通过整体的转配,密钥封装于安全芯片内部,无法直接通过外部访问获得密钥,从而可避免密钥泄露,另外通过安全芯片进行硬件加密,加密过程不易被跟踪、破解。此外若外部攻击者获知了明文、密文及所使用的加密算法,无法破解密钥,不易被外部攻击者读取或更改,有较高的物理安全性,使得大大节省了研发成本,加强了模块网关的功能,提高了网关的使用效率,一个网关和与之相连的若干节点即可组成完整地LoRaWAN协议。
搜索关键词: 安全芯片 网关 本实用新型 密钥 破解 种机 读取 数据采集模块 网络传输模块 信号收发芯片 物理安全性 联网 基带芯片 加密过程 加密算法 密钥封装 密钥泄露 使用效率 双向连接 外部访问 硬件加密 攻击 外部 获知 密文 明文 研发 跟踪
【主权项】:
1.一种机联网LORA模块,其特征在于,包括MCU(1)和安全芯片(2),所述MCU(1)与安全芯片(2)通过UART接口相连接,其中,所述MCU(1)分别双向连接有网络传输模块(3)、DDR(4)、EMMC(5)、LoRa基带芯片(6)和LoRa信号收发芯片(7),且所述MCU(1)通过UART接口连接有数据采集模块(8),所述MCU(1)通过SPI接口连接有LoRa射频单元(9),所述LoRa射频单元(9)双向连接有阻抗匹配网络(10),所述阻抗匹配网络(10)连接有石英晶振(11),所述安全芯片(2)双向连接有温度补偿晶振TCXO(12),所述温度补偿晶振TCXO(12)双向连接有电源管理芯片(13),且所述安全芯片(2)连接有MOS管(14),所述MOS管(14)与所述MCU(1)相连接,所述MOS管(14)连接有VCC(15)。
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