[实用新型]一种精制芝麻降温装置有效

专利信息
申请号: 201820747226.1 申请日: 2018-05-18
公开(公告)号: CN208296409U 公开(公告)日: 2018-12-28
发明(设计)人: 田玉刚 申请(专利权)人: 驻马店市丰硕粮油食品有限公司
主分类号: F25D1/00 分类号: F25D1/00;F25D23/00
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人: 李静
地址: 463000 河南省驻马*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型涉及食品加工技术领域,且公开了一种精制芝麻降温装置,包括外身,所述外身顶壁的上表面开设有第一下料口,所述第一下料口的上表面固定连接有第一入料斗,该精制芝麻降温装置,通过第一接料箱和第一下料阀的设置,通过调节第一下料阀,使得控制芝麻下落速度的同时,提高了芝麻的下落均匀程度,该精制芝麻降温装置,通过在转动柱的表面设置接料片,通过电机带动转动柱使芝麻缓慢下落,使芝麻与空气充分接触,加速了芝麻温度的下降,该精制芝麻降温装置,通过设置液压缸和抖料板,使芝麻可以通过液压缸在抖料板上抖动,使得芝麻在抖动排出的同时,避免了底部的芝麻无法与空气接触,导致的散热效果不佳的问题。
搜索关键词: 芝麻 降温装置 精制 抖料板 上表面 下料阀 下料口 液压缸 转动柱 抖动 外身 食品加工技术领域 本实用新型 表面设置 充分接触 电机带动 缓慢下落 空气接触 散热效果 接料片 接料箱 入料斗 顶壁 排出
【主权项】:
1.一种精制芝麻降温装置,包括外身(1),其特征在于:所述外身(1)顶壁的上表面开设有第一下料口(2),所述第一下料口(2)的上表面固定连接有第一入料斗(3),所述外身(1)靠近第一下料口(2)的内顶壁固定连接有第一固定阀(4),所述第一固定阀(4)的下表面固定连接有第一接料箱(5),所述第一接料箱(5)的下表面固定连接有第一下料阀(6),所述外身(1)靠近第一下料口(2)的顶壁表面开设有第二下料口(7),所述第二下料口(7)的上表面固定连接有第二入料斗(8),所述外身(1)靠近第二下料口(7)的内顶壁固定连接有第二固定阀(9),所述第二固定阀(9)的下表面固定连接有第二接料箱(10),所述第二接料箱(10)的下表面固定连接有第二下料阀(11),所述外身(1)靠近第一下料阀(6)的内表面固定连接有第一挡板(12),所述外身(1)靠近第一挡板(12)的外表面固定连接有液压缸(13),所述液压缸(13)的输出端固定连接有抖料板(14),所述外身(1)远离第一挡板(12)的内侧壁固定连接有固定板(15),所述固定板(15)远离外身(1)的一侧固定连接有第一电机(16),所述固定板(15)靠近第一电机(16)的上表面固定连接有第一风扇(17),所述固定板(15)靠近第一风扇(17)的表面固定连接有第二电机(18),所述固定板(15)靠近第二电机(18)的表面固定连接有第二风扇(19),所述外身(1)底壁的外表面固定连接有减震板(20),所述减震板(20)的下表面固定连接有滚轮(21)。
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