[实用新型]一种贴装数字型热释电红外传感器有效
| 申请号： | 201820724511.1 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN208270088U | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 单森林 | 申请（专利权）人： | 森霸传感科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/34 | 分类号： | G01J5/34;G01J5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 473300 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴装数字型热释电红外传感器包括红外光学滤光片，红外敏感元件，信号处理电路和箱型外壳，由红外光学滤光片与箱型外壳整体封装组成密闭性空间，该箱型外壳内的底面上有裸露的八只金属脚位，信号处理电路与底面脚位电连接，该箱型外壳侧壁有对称凸起用于支撑红外敏感元件并与之电连接；该信号处理电路是数字智能控制电路芯片或MCU信号处理电路，通过COB或SOP封装模式固定在箱体底面。本实用新型采用箱体和滤光片的无缝封装，箱体内金属片配合封接，能显著改善产品的电磁干扰抑制能力，提高传感器的信噪比；箱底表面电路设计，容易集成多功能处理芯片到器件内部，产品系列和后续开发的灵活性好。 | ||
| 搜索关键词： | 信号处理电路 箱型外壳 热释电红外传感器 红外光学滤光片 红外敏感元件 本实用新型 电连接 数字型 贴装 电磁干扰抑制 数字智能控制 多功能处理 产品系列 电路设计 电路芯片 金属脚位 内金属片 箱底表面 箱体底面 整体封装 滤光片 密闭性 信噪比 传感器 侧壁 底面 封接 脚位 凸起 封装 对称 裸露 芯片 支撑 配合 开发 | ||
【主权项】：
1.一种贴装数字型热释电红外传感器包括红外光学滤光片，红外敏感元件，信号处理电路和箱型外壳，其特征在于：由红外光学滤光片与箱型外壳整体封装组成密闭性空间，该箱型外壳内的底面上有裸露的八只金属脚位，信号处理电路与底面脚位电连接，该箱型外壳侧壁有对称凸起用于支撑红外敏感元件并与之电连接；该信号处理电路是数字智能控制电路芯片或MCU信号处理电路，通过COB或SOP封装模式固定在箱体底面。
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