[实用新型]一种贴装数字型热释电红外传感器有效
申请号: | 201820724511.1 | 申请日: | 2018-05-16 |
公开(公告)号: | CN208270088U | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 单森林 | 申请(专利权)人: | 森霸传感科技股份有限公司 |
主分类号: | G01J5/34 | 分类号: | G01J5/34;G01J5/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 473300 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 信号处理电路 箱型外壳 热释电红外传感器 红外光学滤光片 红外敏感元件 本实用新型 电连接 数字型 贴装 电磁干扰抑制 数字智能控制 多功能处理 产品系列 电路设计 电路芯片 金属脚位 内金属片 箱底表面 箱体底面 整体封装 滤光片 密闭性 信噪比 传感器 侧壁 底面 封接 脚位 凸起 封装 对称 裸露 芯片 支撑 配合 开发 | ||
本实用新型公开了一种贴装数字型热释电红外传感器包括红外光学滤光片,红外敏感元件,信号处理电路和箱型外壳,由红外光学滤光片与箱型外壳整体封装组成密闭性空间,该箱型外壳内的底面上有裸露的八只金属脚位,信号处理电路与底面脚位电连接,该箱型外壳侧壁有对称凸起用于支撑红外敏感元件并与之电连接;该信号处理电路是数字智能控制电路芯片或MCU信号处理电路,通过COB或SOP封装模式固定在箱体底面。本实用新型采用箱体和滤光片的无缝封装,箱体内金属片配合封接,能显著改善产品的电磁干扰抑制能力,提高传感器的信噪比;箱底表面电路设计,容易集成多功能处理芯片到器件内部,产品系列和后续开发的灵活性好。
技术领域
本实用新型涉及红外传感器设备技术领域,尤其是指一种贴装数字型热释电红外传感器。
背景技术
热释电红外传感器是一种通过红外敏感元感应人体或与人体温度相近动物所发出的热信号,传导经信号处理电路滤波,放大并转化为微弱电信号的热敏传感器。目前,质量、效果都比较好的传统热释电红外传感器结构,形成封闭结构的箱型外壳,该外壳的上表面窗口处有滤光片,封闭结构内设置有光学敏感元和固定该光学敏感元的支撑部件,在光学敏感元和支撑部件的下方有场效应管和固定场效应管的基板,基板上印刷有使各元器件电气连接的电路,基板与箱体底座电接。其缺点是:1.采用基板封装工艺复杂且灵活性差;2.基板和底座之间的密封性和可靠性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点和不足,提供一种结构简单、体积小巧、生产方便、信号可控、微型化的贴装数字型热释电红外传感器。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的:
一种贴装数字型热释电红外传感器包括红外光学滤光片,红外敏感元件,信号处理电路和箱型外壳,由红外光学滤光片与箱型外壳整体封装组成密闭性空间,该箱型外壳内的底面上有裸露的八只金属脚位,信号处理电路与底面脚位电连接,该箱型外壳侧壁有对称凸起用于支撑红外敏感元件并与之电连接;该信号处理电路是数字智能控制电路芯片或MCU信号处理电路,通过COB或SOP封装模式固定在箱体底面。
作为优选,由红外光学滤光片与箱型外壳整体封装通过金属导电胶或锡膏粘接形成密闭性收纳空间;该箱型外壳通过内部金属片与红外光学滤光片导电连通,并对外部环境干扰实现屏蔽作用。
作为优选,其箱型外壳采用树脂材料通过注塑加工而成,其底部及四周嵌接金属片,并对外部干扰实行屏蔽。
作为优选,其箱型外壳内的底面上有裸露的八只金属脚位,并通过箱型外壳引伸至外部底面,其底面另有两只由箱型外壳内部引出的两只接地脚位。
作为优选,其箱型外壳两边的侧壁上有用于支撑红外敏感元件的对称凸起,该凸起的旁边有凹槽,凹槽内有向外引伸出两只电极焊接引脚,红外敏感元件通过导电粘接与该引脚电接。
作为优选,其信号处理电路是数字智能控制电路芯片其内集成有信号放大电路、模数转换电路、低通或高通滤波电路、状态控制电路及信号输出单元。
作为优选,其信号处理电路是MCU信号处理电路其内部集成有输入信号输入电路,ADC、数字带通滤波器、MCU微处理器及接口电路。
作为优选,其红外光学滤光片通过粘胶,贴片方式固定在箱型外壳表面,与外壳内嵌接的金属片,形成封闭的电磁屏蔽空间。
作为优选,其箱型外壳开口的四周有用于支撑红外光学滤光片的台阶,红外光学滤光片通过台阶固定在箱体内部;红外光学滤光片边沿与箱体内侧的金属片形成封闭的电磁屏蔽空间。
作为优选,其箱体外壳制作材料为耐260摄氏度以上高温的注塑材料。
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