[实用新型]可防止PAD短路的电路板有效
| 申请号： | 201820711273.0 | 申请日： | 2018-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN208113060U | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 曾晓东 | 申请（专利权）人： | 重庆凯歌电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 重庆信航知识产权代理有限公司 50218 | 代理人： | 吴彬 |
| 地址： | 402460 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可防止PAD短路的电路板，包括板体和设置在板体上用于表面贴装元器件的PAD，还包括印制在相邻PAD之间的隔焊条，所述隔焊条的顶面高于PAD的顶面。本实用新型可防止PAD短路的电路板，其通过在用于表面贴装元器件的PAD之前设置隔焊条，由于隔焊条的高度高于PAD的高度，使得在表面贴装元器件时，能够避免锡膏印刷和回流焊过程中出现相邻PAD被锡膏或融化的锡连接而导致短路的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 短路 焊条 表面贴装元器件 电路板 板体 顶面 本实用新型 锡膏印刷 回流焊 锡膏 融化 电路 印制 | ||
【主权项】：
1.一种可防止PAD短路的电路板，包括板体和设置在板体上用于表面贴装元器件的PAD，其特征在于：还包括印制在相邻PAD之间的隔焊条，所述隔焊条的顶面高于PAD的顶面。
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