[实用新型]一种带电阻线的LED电路板有效

专利信息
申请号: 201820710378.4 申请日: 2018-05-05
公开(公告)号: CN208462151U 公开(公告)日: 2019-02-01
发明(设计)人: 王定锋;徐文红 申请(专利权)人: 铜陵国展电子有限公司
主分类号: H05K1/16 分类号: H05K1/16;H05K3/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 244000 安徽省铜陵*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 本实作新型涉及一种带电阻线的LED电路板,具体而言,将电阻线用胶粘剂紧贴在LED电路板的背面,然后通过电路板上设计的孔位将电阻线的两端采用焊接方式、或者导电油墨连接方式、或者用导电胶粘接方式与电路板的金属电路导通,本实作新型是采取将电阻线预先制作在电路板的背面来取代后序灯带制作时用的贴片电阻或者直插电阻,成本低,热量分散,外观更美观。
搜索关键词: 电阻线 电路板 背面 胶粘剂 导电胶粘 导电油墨 焊接方式 金属电路 连接方式 热量分散 贴片电阻 预先制作 导通 灯带 电阻 孔位 直插 紧贴 美观 制作
【主权项】:
1.一种带电阻线的LED电路板,包括:电阻线层:电路板层:其特征在于,所述的电路板是单面电路板,包括:绝缘层、电路层、阻焊层,或者所述的电路板是双面电路板,包括:第一阻焊层、第一电路层、中间绝缘层、第二电路层、第二阻焊层,所述电阻线被胶粘剂粘贴在电路板的背面,并且电阻线的两端或接近两端的位置在电路板的孔处或者孔边,通过在电路板的孔位处和正面或背面的电路层形成连通,连通方式是在孔处用导电油墨或者导电胶粘接孔位置的金属及处在孔位置的电阻线,或者用锡焊方式或电焊方式使电路板孔位置的金属与电阻线焊接导通。
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