[实用新型]一种贴片灯珠有效

专利信息
申请号: 201820707589.2 申请日: 2018-05-14
公开(公告)号: CN208154123U 公开(公告)日: 2018-11-27
发明(设计)人: 王丹阳 申请(专利权)人: 深圳市鑫冠明科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V19/00;F21K9/69;F21K9/68;F21V29/503;F21V29/83;F21Y115/10
代理公司: 广东赋权律师事务所 44310 代理人: 左殿勇
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种贴片灯珠,包括基板,所述基板上表面中心区域设有LED芯片,在LED芯片周围环绕设置有支架,在支架外侧面设有若干焊接脚,在支架顶部设有灯罩,LED芯片与焊接脚电性连接,在支架内开设有凹槽,LED芯片位于凹槽内底部,灯罩覆盖在凹槽开口处,凹槽呈向下收口状,并且凹槽侧壁为多个依次连接的倾斜斜面;所述焊接脚包括与支架相贴合的竖直段以及竖直段底部的焊接片;通过凹槽的设置,能够增大光源的散射角度,通过由扩散片和折射镜片组成的灯罩,进一步提高光线的扩散,并且由于开设与风层向连通的通道,在装置工作时能够快速带走热量,提高使用寿命,带有焊接片的焊接脚方便贴片灯珠的安装。
搜索关键词: 焊接脚 支架 灯罩 贴片灯珠 焊接片 竖直段 本实用新型 基板上表面 凹槽侧壁 凹槽开口 电性连接 环绕设置 倾斜斜面 使用寿命 向下收口 依次连接 折射镜片 支架顶部 中心区域 扩散片 外侧面 散射 风层 基板 内开 贴合 光源 连通 扩散 覆盖
【主权项】:
1.一种贴片灯珠,包括基板,其特征在于,所述基板上表面中心区域设有LED芯片,在LED芯片周围环绕设置有支架,在支架外侧面设有若干焊接脚,在支架顶部设有灯罩,LED芯片与焊接脚电性连接,在支架内开设有凹槽,LED芯片位于凹槽内底部,灯罩覆盖在凹槽开口处,凹槽呈向下收口状,并且凹槽侧壁为多个依次连接的倾斜斜面;所述焊接脚包括与支架相贴合的竖直段以及竖直段底部的焊接片,所述竖直段下端与基板底面平齐,焊接片前端向下倾斜,其与竖直段之间的夹角为125°;所述灯罩包括内部的扩散镜片和外部的折射镜片,扩散镜片和折射镜片为同心的半球状镜片,在扩散镜片和折射镜片之间留有风层,所述基板上开设有若干通道,通道截面呈“L”字形,通道上端与风层内相连通,通道另一端位于基板侧面并为开口结构;所述扩散镜片和折射镜片均与基板密封对接。
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