[实用新型]手机高密度多层电路板

摘要

本实用新型公开了一种手机高密度多层电路板，包括多层电路板本体和位于多层电路板本体下方的安装座，所述安装座的顶部开设有多个第一凹槽，多层电路板本体上固定套设有多个连接杆，多个连接杆与多个第一凹槽一一对应设置，且连接杆活动安装在对应的第一凹槽内，第一凹槽的两侧内壁上均开设有卡槽，连接杆的两侧均开设有第二凹槽，第二凹槽内滑动安装有卡销，两个卡销相互靠近的一端均开设有螺纹孔，螺纹孔内螺纹安装有丝杆，所述连接杆上开设有空腔，两个丝杆相互靠近的一端均固定安装有第一锥形齿轮；本实用新型能够便于对多层电路板本体进行安装和拆卸，从而便于对多层电路板本体进行维护，结构简单，操作方便。

主权项

1.手机高密度多层电路板，包括多层电路板本体（1）和位于多层电路板本体（1）下方的安装座（2），其特征在于，所述安装座（2）的顶部开设有多个第一凹槽（3），多层电路板本体（1）上固定套设有多个连接杆（4），多个连接杆（4）与多个第一凹槽（3）一一对应设置，且连接杆（4）活动安装在对应的第一凹槽（3）内，第一凹槽（3）的两侧内壁上均开设有卡槽（5），连接杆（4）的两侧均开设有第二凹槽（6），第二凹槽（6）内滑动安装有卡销（7），两个卡销（7）相互靠近的一端均开设有螺纹孔（8），螺纹孔（8）内螺纹安装有丝杆（9）；所述连接杆（4）上开设有空腔（10），两个丝杆（9）相互靠近的一端均固定安装有第一锥形齿轮（11），且两个第一锥形齿轮（11）均转动安装在空腔（10）内，空腔（10）内转动安装有第二锥形齿轮（14），且两个第一锥形齿轮（11）均与对应的第二锥形齿轮（14）相啮合，空腔（10）的顶部内壁上开设有第一连通孔（12），第一连通孔（12）内转动安装有转动杆（13），且转动杆（13）的底端固定套设在对应的第二锥形齿轮（14）上。