[实用新型]一种莲子高效去皮装置

摘要

本实用新型公开了一种莲子高效去皮装置，包括底座与去皮环，底座的上表面一侧垂直焊接设有定位板，定位板的上端固定设有电机，电机的下侧转动设有中心轴，该中心轴的一端转动贯穿定位板并延伸至其下端，中心轴的下端固定套设有齿轮，底座的上表面卡设有去皮环，去皮环的下端固定设有筛网，筛网的中部固定安装有中心块；电机通过带动中心轴的旋转进而带动底部设置的齿轮的旋转，而齿轮与转环的表面相啮合设置，并最终使其旋转，从而为去皮加工过程提供动力；转环的旋转带动搅拌杆与去皮杆的旋转，去皮杆通过高速旋转并与莲子的表面相接触，进而达到去皮的效果，且脱落的皮中的灰尘杂质可有筛网掉落，减少了与去皮后的莲子相接触的情况。

主权项

1.一种莲子高效去皮装置，包括底座(1)与去皮环(4)，其特征在于：所述底座(1)的上表面一侧垂直焊接设有定位板(2)，所述定位板(2)的上端固定设有电机(3)，所述电机(3)的下侧转动设有中心轴(31)，该中心轴(31)的一端转动贯穿定位板(2)并延伸至其下端，所述中心轴(31)的下端固定套设有齿轮(32)，所述底座(1)的上表面卡设有去皮环(4)，所述去皮环(4)的下端固定设有筛网(41)，所述筛网(41)的中部固定安装有中心块(5)，所述中心块(5)的上端固定设有定位杆(6)，所述定位杆(6)的下端转动套设有转动套环(7)，所述转动套环(7)的表面等间距安装有搅拌杆(71)，所述搅拌杆(71)的表面等间距设有去皮杆(72)，所述搅拌杆(71)远离转动套环(7)的一端固定设有转环(8)，该转环(8)的表面与齿轮(32)相啮合设置。