[实用新型]一种COB封装光模块有效
| 申请号： | 201820689913.2 | 申请日： | 2018-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN208353347U | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 黄伟毅;章林华;李连城 | 申请（专利权）人： | 江西迅特通信技术有限公司;深圳市迅特通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H04B10/40 | 分类号： | H04B10/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市南昌高新技术*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种COB封装光模块，包括至少一光组件和一PCB板，该PCB板设有光组件芯片COB区域表面，该区域下沉使其电路表面低于所述PCB板金手指表面高度d1值。所述d1值≥0.4毫米。由于本实用新COB光模块，由于PCB板位于光组件芯片COB区域下沉,致使其电路表面低于所述PCB板金手指表面d1值至少0.4毫米，可以使封装后的光组件下沉，以便降低光输出轴的高度d2值小于1.7mm。 | ||
| 搜索关键词： | 光组件 光模块 下沉 电路表面 金手指 芯片 本实用新型 区域表面 光输出 封装 | ||
【主权项】：
1.一种COB封装光模块，其特征在于，包括至少一光组件和一PCB板，该PCB板设有光组件芯片COB区域表面，该区域下沉使其电路表面低于所述PCB板金手指表面高度d1值。
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