[实用新型]一种COB封装光模块

说明书

本实用新型提供一种COB封装光模块，包括至少一光组件和一PCB板，该PCB板设有光组件芯片COB区域表面，该区域下沉使其电路表面低于所述PCB板金手指表面高度d1值。所述d1值≥0.4毫米。由于本实用新COB光模块，由于PCB板位于光组件芯片COB区域下沉,致使其电路表面低于所述PCB板金手指表面d1值至少0.4毫米，可以使封装后的光组件下沉，以便降低光输出轴的高度d2值小于1.7mm。

技术领域

本实用新型涉及一种光模块，尤其涉及一种COB封装光模块。

背景技术

目前，光通信网络设备使用的各类光模块，如SFP,QSFP等基本上均需要满足各自模块的MSA多源协议要求，为了避免模块插入网络设备时，模块上下表面不会产生干涉，特别规定了模块光接口输出轴的高度要求。为了达到此要求，厂家光器件普遍采取调节管脚弯曲度或通过柔板与PCB板连接，以此调节光轴的高度，但这两种器件电路焊接方式工艺都较复杂，成本高。目前光器件行业大都采用低成本COB（Chip on Board）封装，直接将光器件芯片表面贴装至PCB板上，但这会导致光器件光轴高度位置调整难度大，模块高度增大，当模块插入机架密集笼子内，多个模块上下表面会产生挤压干涉，影响其工作稳定性。

发明内容

为克服以上缺点,本实用新型提供一种成本低，可以调节光轴高度的COB封装光模块。

为达到以上发明目的，本实用新型提供一种COB光模块，包括至少一光组件和一PCB板，该PCB板设有光组件芯片COB区域表面，该区域下沉使其电路表面低于所述PCB板金手指表面高度d1值。

所述d1值≥0.4毫米。

由于本实用新COB封装光模块，由于PCB板位于光组件芯片COB区域下沉,致使其电路表面低于所述PCB板金手指表面d1值≥0.4毫米，可以使封装后的光组件下沉，以便降低光输出轴的高度d2值小于1.7mm。

附图说明

图1表示本实用新型COB封装光模块结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细描述本实用新型最佳实施例。

如图1所示的COB封装光模块，包括至少一光组件20和一PCB板10，该PCB板设有光组件芯片COB区域11，该区域下沉使其电路表面低于所述PCB板金手指表面12 高度d1值，该d1值≥0.4毫米。当光组件20为一个时，COB光模块可以是光接收模块，也可以是光发射模块。光组件20为两个时，一个是发射组件，一个是接收组件，就构成COB光收发模块。无论哪种模块，由于PCB板位于光组件芯片COB区域表面11下沉,致使其电路表面低于所述PCB板金手指表面12高度d1值≥0.4毫米，可以使封装后的光组件下沉，以便降低光输出轴21的高度d2值小于1.7mm。这样，整个模块高度降低，插入笼子后，模块上下表面不会产生挤压干涉。