[实用新型]电子元器件降温装置

摘要

本实用新型公开了电子元器件降温装置，包括制冷片、固定基座和限位板，固定基座中间位置设置有转柱，转柱两侧固定有限位柱，限位柱一端顶部连接有第四弹簧，限位柱一端固定有固定块，转柱底部连接有限位柱，固定块的侧面边沿处通过转轴固定连接有转动板，所述转动板的一侧表面固定设置有第一弹簧，固定基座底端内部固定设置有第二弹簧，本实用新型转柱下移时，第二弹簧收缩及限位柱下移，支撑杆向上移动及第四弹簧收缩，转动固定块及转柱随之转动，有利于改变制冷器降温的方位对芯片局部降温充分，移动滑动块，第一弹簧收缩，限位板与固定块卡合连接，松开滑动块上的把手，第一弹簧弹动及滑动块移动使限位板与固定块连接紧密。

主权项

1.电子元器件降温装置，包括制冷片(1)、固定基座(4)和限位板(5)，其特征在于：所述制冷片(1)的前端固定设置有导冷块(3)，所述制冷片(1)的后端固定设置有散热块(2)，所述固定基座(4)的中间位置固定设置有转柱(6)，所述转柱(6)的另一端与所述制冷片(1)固定连接，所述转柱(6)两侧的中间位置固定设置有可滑动的支撑杆(13)，所述支撑杆(13)于所述转柱(6)内部的一端顶部连接有第四弹簧(18)，所述第四弹簧(18)的另一端固定连接在所述转柱(6)顶端内壁，所述支撑杆(13)的另一端固定设置有固定块(8)，所述转柱(6)于所述固定基座(4)内部的底部固定连接有限位柱(7)，所述固定块(8)的侧面边沿处通过转轴固定连接有转动板(9)，所述转动板(9)的一侧表面固定设置有第一弹簧(10)，所述第一弹簧(10)的另一端固定连接有可滑动的滑动块(11)，所述固定块(8)相背的侧面固定设置有若干固定板(12)，所述固定基座(4)底端内部固定设置有第二弹簧(14)，所述第二弹簧(14)的另一端固定连接在所述转柱(6)的底部表面，所述限位板(5)的侧面顶部固定设置有支撑座(17)，所述支撑座(17)的顶部固定连接有第三弹簧(15)，所述第三弹簧(15)的另一端固定连接有遮挡盖(16)。