[实用新型]电子元器件降温装置

说明书

本实用新型公开了电子元器件降温装置，包括制冷片、固定基座和限位板，固定基座中间位置设置有转柱，转柱两侧固定有限位柱，限位柱一端顶部连接有第四弹簧，限位柱一端固定有固定块，转柱底部连接有限位柱，固定块的侧面边沿处通过转轴固定连接有转动板，所述转动板的一侧表面固定设置有第一弹簧，固定基座底端内部固定设置有第二弹簧，本实用新型转柱下移时，第二弹簧收缩及限位柱下移，支撑杆向上移动及第四弹簧收缩，转动固定块及转柱随之转动，有利于改变制冷器降温的方位对芯片局部降温充分，移动滑动块，第一弹簧收缩，限位板与固定块卡合连接，松开滑动块上的把手，第一弹簧弹动及滑动块移动使限位板与固定块连接紧密。

技术领域

本实用新型属于电子元件技术领域，具体涉及电子元器件降温装置。

背景技术

半导体制冷器是利用半导体的热-电效应制取冷量的器件，又称热-电制冷器，用导体连接两块不同的金属,接通直流电,则一个接点处温度降低，另一个接点处温度升高，半导体制冷器具有无噪声、无振动、不需制冷剂、体积小、重量轻等优点，且工作可靠，操作简便，易于进行冷量调节，但是半导体制冷器对电子元件进行局部散热时不便转换方位；

现有的半导体制冷器不方便转换方位进行降温散热且没有防护遮挡措施易损伤的问题，为此我们提出电子元器件降温装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供电子元器件降温装置，以解决上述背景技术中提出的半导体制冷器不方便转换方位进行降温散热且没有防护遮挡措施易损伤的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：电子元器件降温装置，包括制冷片、固定基座和限位板，所述制冷片的前端固定设置有导冷块，所述制冷片的后端固定设置有散热块，所述固定基座的中间位置固定设置有转柱，所述转柱的另一端与所述制冷片固定连接，所述转柱两侧的中间位置固定设置有可滑动的限位柱，所述限位柱于所述转柱内部的一端顶部连接有第四弹簧，所述第四弹簧的另一端固定连接在所述转柱顶端内壁，所述限位柱的另一端固定设置有固定块，所述转柱于所述固定基座内部的底部固定连接有限位柱，所述固定块的侧面边沿处通过转轴固定连接有转动板，所述转动板的一侧表面固定设置有第一弹簧，所述第一弹簧的另一端固定连接有可滑动的滑动块，所述固定块相背的侧面固定设置有若干固定板，所述固定基座底端内部固定设置有第二弹簧，所述第二弹簧的另一端固定连接在所述转柱的底部表面，所述限位板的侧面顶部固定设置有支撑座，所述支撑座的顶部固定连接有第三弹簧，所述第三弹簧的另一端固定连接有遮挡盖。

优选的，所述转动板的表面通过胶水固定设置有磁铁，所述滑动块可沿所述转动板的长度方向滑动且所述滑动块的中间位置通过焊接固定设置有把手。

优选的，所述固定基座的表面开设有若干通孔，所述限位柱设置成“L”形结构，所述限位柱的一端穿过所述通孔，所述限位柱的另一端固定设置在所述转柱的底部，所述转柱两侧的限位柱不在同一水平线，所述转柱两侧的固定块位于同一水平线，所述限位柱夹住所述支撑杆。

优选的，所述制冷片的两侧设置成沿顺时针转动度的“L”形结构，所述固定板之间留有空隙，所述制冷片的两侧嵌入所述固定板之间，所述限位板设置成“U”形结构，所述限位板与所述固定块通过卡合连接。

优选的，所述转柱的两侧表面开设有凹槽，所述支撑杆沿竖直方向于所述凹槽内向上滑动。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型转柱下移时，第二弹簧收缩及限位柱下移，支撑杆向上移动及第四弹簧收缩，转动固定块及转柱随之转动，有利于改变制冷器降温的方位对芯片局部降温充分，移动滑动块，第一弹簧收缩，限位板与固定块卡合连接，松开滑动块上的把手，第一弹簧弹动及滑动块移动使限位板与固定块连接紧密，当制冷器不慎掉落时，遮挡盖受力移动，第三弹簧收缩减震，避免制冷器碰坏。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；