[实用新型]一种温控器用塑壳封装结构有效
| 申请号： | 201820640527.4 | 申请日： | 2018-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN208434209U | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 罗飞龙;高连忠;林发清 | 申请（专利权）人： | 东莞市贝特电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 潘俊达 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山湖高*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于温控器技术领域，尤其涉及一种温控器用塑壳封装结构，包括端部开口的塑胶壳和塑胶塞块，所述塑胶塞块通过卡接的方式紧固于所述塑胶壳的开口。相比于现有技术，一方面，本实用新型通过卡接的方式将塑胶塞块紧固于塑胶壳开口，无需点胶密封，省却了点胶工序，大大提高了生产效率；另一方面，这样可以保证引线脚距统一，方便用户将其插设于PCB板。 | ||
| 搜索关键词： | 塑胶壳 塑胶塞 本实用新型 封装结构 紧固 卡接 塑壳 温控 开口 点胶工序 端部开口 生产效率 引线脚距 温控器 插设 点胶 密封 保证 统一 | ||
【主权项】：
1.一种温控器用塑壳封装结构，其特征在于：包括端部开口的塑胶壳和塑胶塞块，所述塑胶塞块通过卡接的方式紧固于所述塑胶壳的开口；所述塑胶塞块的外周侧设置有若干凸起，所述塑胶壳开口的内侧设置有若干与凸起相适配的卡槽；或所述塑胶塞块的外周侧设置有若干卡槽，所述塑胶壳开口的内侧设置有若干与卡槽相适配的凸起。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市贝特电子科技股份有限公司，未经东莞市贝特电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820640527.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多功能监控设备保护箱
- 下一篇：一种用于PLC控制柜的防尘通风装置
