[实用新型]一种耐高温耐压电子标签有效
| 申请号： | 201820635639.0 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN208314837U | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 李文忠;罗浩;林加良;李俊忠 | 申请（专利权）人： | 厦门英诺尔电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 361000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种耐高温耐压电子标签，包括基材层、天线层、芯片、芯片保护层、补强层和胶层，基材层设有至少一个第一通孔；天线层设于基材层上，天线层的走线避开第一通孔设置；芯片与天线层电性连接，芯片保护层包裹芯片；补强层设有镂空部和至少一个第二通孔，补强层覆盖在天线层上，镂空部的位置与芯片保护层的位置重合，第二通孔与第一通孔连通，第一通孔和第二通孔用于容纳补强体；胶层涂布在补强层上远离天线层的一面。本实用新型可防止电子标签与橡胶产品分离、可保持电子标签结构的稳定、可耐受外部的冲击，补强层对芯片有很好的保护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 通孔 天线层 补强层 芯片保护层 电子标签 基材层 芯片 本实用新型 耐高温 镂空部 耐压 电子标签结构 电性连接 胶层涂布 位置重合 橡胶产品 补强体 胶层 耐受 走线 连通 避开 容纳 外部 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种耐高温耐压电子标签，其特征在于，包括基材层、天线层、芯片、芯片保护层、补强层和胶层，基材层设有至少一个第一通孔；天线层设于基材层上，天线层的走线避开第一通孔设置；芯片与天线层电性连接，芯片保护层包裹芯片；补强层设有镂空部和至少一个第二通孔，补强层覆盖在天线层上，镂空部的位置与芯片保护层的位置重合，第二通孔与第一通孔连通，第一通孔和第二通孔用于容纳补强体；胶层涂布在补强层上远离天线层的一面或涂布在基材层上远离天线层的一面。
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