[实用新型]去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶系统

摘要

本实用新型提供了一种去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶系统，包括如下模块：轨道：用于传输电路板；涂胶设备：用于对电路板的正反面和IC芯片进行涂胶；PCB板缓冲机：用于对涂胶的电路板固化；翻板机：用于翻转所述电路板；点稀释剂装置：用于对安装在电路板上的IC芯片的三个边角点稀释剂；负压真空装置：用于对电路板抽真空。本实用新型结构合理，操作简单且成本较低；本实用新型通过点稀释剂巧妙的排除了IC芯片和电路板之间的气泡，通过负压真空装置抽取起泡，避免IC芯片内部存在空气。

主权项

1.一种去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶系统，其特征在于，包括如下模块：轨道：用于传输电路板；涂胶设备：用于对电路板的正反面和IC芯片进行涂胶；PCB板缓冲机：用于对涂胶的电路板固化；翻板机：用于翻转所述电路板；点稀释剂装置：用于对安装在电路板上的IC芯片的三个边角点稀释剂；负压真空装置：用于对电路板抽真空；所述涂胶设备、PCB板缓冲机、翻板机、点稀释剂装置以及负压真空装置依次设置；所述涂胶设备、PCB板缓冲机、翻板机、点稀释剂装置以及负压真空装置通过轨道连接。