[实用新型]一种SMT贴片机吸附装置有效

专利信息
申请号: 201820624559.5 申请日: 2018-04-27
公开(公告)号: CN208370129U 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 章柏龄 申请(专利权)人: 天津海承工贸有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 代理人: 韩新城
地址: 300420 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开一种SMT贴片机吸附装置,包括外筒以及安装在所述外筒中的真空吸管,所述真空吸管与所述外筒同轴心设置,所述外筒的下部螺纹连接吸附辅助器,所述吸附辅助器的壳体内固定安装有一个橡胶材质的圆形状的辅助吸附板,所述辅助吸附板的下面上加工形成有多个与被吸附的电子器件的顶部凸起结构相配合的对应的凹入部,所述真空吸管的底端伸到所述辅助吸附板的下表面。本实用新型SMT贴片机吸附装置,通过以上的技术方案,可以实现利用吸附辅助器压在电子器件的顶部上后,再启动真空吸附,实现方便地将电子器件吸附起来进行移动作业。
搜索关键词: 吸附 外筒 电子器件 吸附装置 真空吸管 辅助器 吸附板 本实用新型 同轴心设置 螺纹连接 凸起结构 橡胶材质 移动作业 真空吸附 凹入部 下表面 圆形状 再启动 底端 体内 加工 配合
【主权项】:
1.一种SMT贴片机吸附装置,其特征在于,包括外筒以及安装在所述外筒中的真空吸管,所述真空吸管与所述外筒同轴心设置,所述外筒的下部螺纹连接吸附辅助器,所述吸附辅助器的壳体内固定安装有一个橡胶材质的圆形状的辅助吸附板,所述辅助吸附板的下面上加工形成有多个与被吸附的电子器件的顶部凸起结构相配合的对应的凹入部,所述真空吸管的底端伸到所述辅助吸附板的下表面。
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