[实用新型]一种SMT贴片机吸附装置

说明书

本实用新型公开一种SMT贴片机吸附装置，包括外筒以及安装在所述外筒中的真空吸管，所述真空吸管与所述外筒同轴心设置，所述外筒的下部螺纹连接吸附辅助器，所述吸附辅助器的壳体内固定安装有一个橡胶材质的圆形状的辅助吸附板，所述辅助吸附板的下面上加工形成有多个与被吸附的电子器件的顶部凸起结构相配合的对应的凹入部，所述真空吸管的底端伸到所述辅助吸附板的下表面。本实用新型SMT贴片机吸附装置，通过以上的技术方案，可以实现利用吸附辅助器压在电子器件的顶部上后，再启动真空吸附，实现方便地将电子器件吸附起来进行移动作业。

技术领域

本实用新型涉及贴片机技术领域，具体涉及一种SMT贴片机吸附装置。

背景技术

现有在电子产品生产制造领域，由于SMT(表面贴装技术)贴片技术具有效率高、合率高、成本低的优势，因此该技术被大量应用于电子产品生产制造过程中，但是，由于电子器件种类繁多，而且外形尺寸多样，特别地，对于顶部有多个凸起部件的电子器件，在进行贴片时，现有SMT贴片机的真空吸嘴比较大，无法有效地吸附起器件，小吸嘴的提供吸力又不够，导致不能进行SMT贴片加工。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术中存在的技术缺陷，而提供一种用于顶部部带有凸起的电子器件使用的SMT贴片机吸附装置。

为实现本实用新型的目的所采用的技术方案是：

一种SMT贴片机吸附装置，包括外筒以及安装在所述外筒中的真空吸管，所述真空吸管与所述外筒同轴心设置，所述外筒的下部螺纹连接吸附辅助器，所述吸附辅助器的壳体内固定安装有一个橡胶材质的圆形状的辅助吸附板，所述辅助吸附板的下表面上加工形成有多个与被吸附的电子器件的顶部凸起结构相配合的对应的凹入部，所述真空吸管的底端伸到所述辅助吸附板的下表面。

所述外筒的筒壁上安装有高压气接头，用于引入高压气体进入外筒内，以对所述辅助吸附板自上表面施压，将辅助吸附板压紧在电子器件的顶部。

所述辅助吸附板的上表面以及下表面分别有上固定环以及下固定环。

所述上固定环以及下固定环与所述吸附辅助器的壳体的内壁胶接。

所述真空吸管螺纹连接轴心形成螺纹孔的螺纹件，所述螺纹件通过外螺纹与所述外筒上部的筒座内螺纹孔相连接。

本实用新型SMT贴片机吸附装置，通过以上的技术方案，可以实现利用吸附辅助器压在电子器件的顶部上后，再启动真空吸附，实现方便地将电子器件吸附起来进行移动作业。

附图说明

图1是本实用新型的SMT贴片机吸附装置的透视示意图；

图2是图1中的吸附辅助器的放大示意图；

图3是吸附辅助器的仰视示意图。

图4是被吸附的电子器件被吸附面的俯视示意图；

图5是真空吸管的底部结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参见图1-5所示，一种SMT贴片机吸附装置，包括外筒1以及安装在所述外筒中的真空吸管3，所述真空吸管与所述外筒为同轴心设置，所述外筒的下部螺纹连接吸附辅助器5，所述吸附辅助器的壳体内固定安装有一个橡胶材质的圆形状的辅助吸附板52，所述辅助吸附板的下表面上加工形成有多个与被吸附的电子器件100的顶部表面10上有的凸起结构11相配合的对应的凹入部55，所述真空吸管3的底端通过辅助吸附板上的吸管孔56而伸到所述辅助吸附板52的下表面，即真空吸管3的底端伸到所述辅助吸附板52的下表面持平，且真空吸管3与辅助吸附板的吸管孔56之间胶密封。