[实用新型]一种用于切割电子元器件巴块的影像对位切割机

摘要

本实用新型公开了一种用于切割电子元器件巴块的影像对位切割机，包括主机、载台、影像采集系统、显示器、切割装置和载台驱动装置，所述主机分别与影像采集系统、显示器、切割装置和载台驱动装置连接，所述载台用于放置待切割的电子元器件巴块，所述影像采集系统和切割装置均位于载台的上方。工作人员可以直接通过显示器来观察，免去了从载台取下巴块进行观察的步骤，大大增加生产效率，而且提高每次试切割过程的调整效率，在达到相同调整效果的情况下可以避免进行过多次试切割，避免对巴块造成损耗或损坏。本实用新型广泛应用于电子元器件生产技术领域。

主权项

1.一种用于切割电子元器件巴块的影像对位切割机，其特征在于，包括主机、载台、影像采集系统、显示器、切割装置和载台驱动装置，所述主机分别与影像采集系统、显示器、切割装置和载台驱动装置连接，所述载台用于放置待切割的电子元器件巴块，所述影像采集系统和切割装置均位于载台的上方，所述影像采集系统用于对载台以及放置在载台上的电子元器件巴块进行影像采集，所述显示器用于显示影像采集系统采集到的影像，所述切割装置用于切割电子元器件巴块，所述载台驱动装置用于驱动载台进行三维方向的调整。