[实用新型]一种用于切割电子元器件巴块的影像对位切割机

说明书

本实用新型公开了一种用于切割电子元器件巴块的影像对位切割机，包括主机、载台、影像采集系统、显示器、切割装置和载台驱动装置，所述主机分别与影像采集系统、显示器、切割装置和载台驱动装置连接，所述载台用于放置待切割的电子元器件巴块，所述影像采集系统和切割装置均位于载台的上方。工作人员可以直接通过显示器来观察，免去了从载台取下巴块进行观察的步骤，大大增加生产效率，而且提高每次试切割过程的调整效率，在达到相同调整效果的情况下可以避免进行过多次试切割，避免对巴块造成损耗或损坏。本实用新型广泛应用于电子元器件生产技术领域。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件生产技术领域，尤其是一种用于切割电子元器件巴块的影像对位切割机。

背景技术

片式电感和片式电容等片式电子元器件生产过程中，需要对做好的巴块(Bar)进行切割，以将其分解成更小的单元，完成后续生产流程。为了保证所生产的电子元器件的性能稳定性和参数精确度，切割过程必须严格按照固定方向和轨迹进行，因此必须对放置巴块的载台和用于切割巴块的切割装置进行调校，以调整载台与切割装置的相对位置。现有的对电子元器件巴块切割成型的方法是，根据切割尺寸等参数对载台和切割装置进行调校之后，对巴块进行试切割，然后将巴块从载台上取下，检查试切割是否对好位置，即试切割在与地面平行的X轴和Y轴以及与地面垂直的Z轴方向上是否正确。实际生产中往往需要进行多次试切割，也就是将巴块多次地放上载台或从载台取下，而且对每一巴块都要进行上述调校对位工作，这将严重降低生产效率，而且试切割过程也容易对巴块造成损耗或损坏。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种用于切割电子元器件巴块的影像对位切割机。

本实用新型所采取的技术方案是：

一种用于切割电子元器件巴块的影像对位切割机，包括主机、载台、影像采集系统、显示器、切割装置和载台驱动装置，所述主机分别与影像采集系统、显示器、切割装置和载台驱动装置连接，所述载台用于放置待切割的电子元器件巴块，所述影像采集系统和切割装置均位于载台的上方，所述影像采集系统用于对载台以及放置在载台上的电子元器件巴块进行影像采集，所述显示器用于显示影像采集系统采集到的影像，所述切割装置用于切割电子元器件巴块，所述载台驱动装置用于驱动载台进行三维方向的调整。

进一步地，所述影像采集系统包括第一摄像头和第二摄像头，所述第一摄像头和第二摄像头均与主机连接。

进一步地，所述第一摄像头的中轴线和载台的载物面所在平面所成夹角的大小为30°-90°。

进一步地，所述第二摄像头的中轴线和载台的载物面所在平面所成夹角，与所述第一摄像头的中轴线和载台的载物面所在平面所成夹角的大小相同。

进一步地，所述第一摄像头的成像面距离载台的载物面的高度，与所述第二摄像头的成像面距离载台的载物面的高度相同。

进一步地，所述第一摄像头的成像面与第二摄像头的成像面之间的距离为0-30cm。

进一步地，所述第一摄像头、第二摄像头均包括红蓝绿三色光源系统和红蓝绿三色感光系统，所述红蓝绿三色光源系统和红蓝绿三色感光系统均与主机连接，所述红蓝绿三色光源系统用于将红蓝绿三种色光投射在载台以及放置于载台的巴块上，所述红蓝绿三色感光系统用于对载台以及放置于载台的巴块同时进行三种色光的拍摄。

进一步地，所述载台安装有用于吸附巴块的真空机，所述载台安装有三个定位柱，所述三个定位柱用于触发真空机吸住产品巴块。

进一步地，所述载台的载物面形状为矩形，所述三个定位柱为圆柱形且分别安装在载台的载物面的二条边内侧。