[实用新型]一种多阻值厚膜平面超大功率电阻器有效

专利信息
申请号: 201820613798.0 申请日: 2018-04-26
公开(公告)号: CN208722661U 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 魏庄子;仉增维;艾小军 申请(专利权)人: 深圳意杰(EBG)电子有限公司
主分类号: H01C7/00 分类号: H01C7/00;H01C1/08
代理公司: 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 代理人: 周松强
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种多阻值厚膜平面超大功率电阻器,该电阻器包括有电阻组件,电阻组件包括电阻和电阻底板,电阻底板包括有上层瓷基板、中间铜板和下层镀镍瓷基板,下层镀镍瓷基板、中间铜板和上层瓷基板依次层叠固定连接;电阻与电阻底板固定连接。上层瓷基板、中间铜板和下层镀镍瓷基板层叠设置,三者固定成为电阻底板,电阻固定在电阻底板上,电阻底板具有很好的机械强度和硬度,且此种结构设计对瓷基板和金属在焊接时因不同的热膨胀系数产生的变形进了有效的补偿,根本上保证了底板的散热效果。
搜索关键词: 电阻 底板 瓷基板 镀镍 铜板 下层 超大功率电阻器 电阻组件 上层 厚膜 本实用新型 热膨胀系数 层叠设置 散热效果 依次层叠 电阻器 焊接 变形 金属 保证
【主权项】:
1.多阻值厚膜平面超大功率电阻器,该电阻器包括有电阻组件,其特征在于,所述电阻组件包括电阻和电阻底板,所述电阻底板包括有上层瓷基板、中间铜板和下层镀镍瓷基板,所述下层镀镍瓷基板、中间铜板和上层瓷基板依次层叠固定连接;所述电阻与电阻底板固定连接。
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