[实用新型]双色温的LED点胶结构有效
| 申请号: | 201820569115.6 | 申请日: | 2018-04-20 |
| 公开(公告)号: | CN208512906U | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
| 发明(设计)人: | 陶洪波 | 申请(专利权)人: | 深圳市光盟电子有限公司 |
| 主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C11/10 |
| 代理公司: | 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356 | 代理人: | 江文鑫;周婷 |
| 地址: | 518110 广东省深圳市龙华新区观*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及LED点胶结构的技术领域,公开了双色温的LED点胶结构,包括安设有通电发光的芯片的金属基板、将金属基板分隔成多个第一发光区域以及多个第二发光区域的围坝、多个用于对第一发光区域进行点胶的第一点胶头以及多个用于对第二发光区域进行点胶的第二点胶头,多个第一点胶头与多个第二点胶头呈环绕间隔交错布置,当芯片发光透过第一发光区域与透过第二发光区域时,产生的色温不同;当进行点胶时,各个第一点胶头与各个第二点胶头同步进行点胶。通过各个第一点胶头与各个第二点胶头同步进行点胶,实现不同色温LED的同步点胶,极大的提高了点胶的速率,另外,操作简单、便捷,使双色温LED便于点胶。 | ||
| 搜索关键词: | 点胶头 点胶 发光区域 双色 金属基板 色温 发光 间隔交错布置 芯片 本实用新型 同步点 围坝 分隔 环绕 通电 | ||
【主权项】:
1.双色温的LED点胶结构,其特征在于,包括安设有通电发光的芯片的金属基板、将所述金属基板分隔成多个第一发光区域以及多个第二发光区域的围坝、多个用于对第一发光区域进行点胶的第一点胶头以及多个用于对第二发光区域进行点胶的第二点胶头,多个所述第一点胶头与多个所述第二点胶头呈环绕间隔交错布置,当所述芯片发光透过所述第一发光区域与透过所述第二发光区域时,产生的色温不同;当进行点胶时,各个所述第一点胶头与各个所述第二点胶头同步进行点胶。
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