[实用新型]一种焊锡球有效
| 申请号： | 201820564616.5 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN208195964U | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 郭斌 | 申请（专利权）人： | 昆山双达锡业制品有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种焊锡球，属于焊锡领域，旨在提供一种能够提高焊锡质量的焊锡球，以解决助焊剂与金属在融合过程中不均匀，造成产品短路的问题，其技术方案要点如下，一种焊锡球，包括浇筑成形的锡球本体，所述锡球本体中心设有焊芯，所述焊芯外设有助焊层，所述助焊层外设有耐磨合金层，所述助焊层位于焊芯周向圆周阵列有若干交错设置的助焊球，所述助焊球之间交错穿设有助焊环；所述锡球本体外壁上部平行设有若干助焊环层，所述锡球本体外壁下部圆周阵列有引流片。本实用新型适用于焊锡球。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡球 锡球 焊芯 本实用新型 圆周阵列 助焊层 焊环 焊球 焊锡 技术方案要点 耐磨合金层 交错设置 外壁上部 外壁下部 短路 不均匀 引流片 助焊剂 成形 穿设 焊层 外设 浇筑 平行 交错 金属 融合 | ||
【主权项】：
1.一种焊锡球，包括浇筑成形的锡球本体(1)，其特征是：所述锡球本体(1)中心设有焊芯(11)，所述焊芯(11)外设有助焊层(12)，所述助焊层(12)外设有耐磨合金层(13)，所述助焊层(12)位于焊芯(11)周向圆周阵列有若干交错设置的助焊球(121)，所述助焊球(121)之间交错穿设有助焊环(122)；所述锡球本体(1)外壁上部平行设有若干助焊环层(14)，所述锡球本体(1)外壁下部圆周阵列有引流片(15)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山双达锡业制品有限公司，未经昆山双达锡业制品有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820564616.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于手机组件焊接的加工装置
- 下一篇：一种焊丝的绞合装置
