[实用新型]一种新型芯片测试头有效
申请号: | 201820559247.0 | 申请日: | 2018-04-19 |
公开(公告)号: | CN208045455U | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | 杨晓明 | 申请(专利权)人: | 四川芯联发电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人: | 林娜 |
地址: | 629000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型芯片测试头,它包括横梁(1)、测试头主体(2)、绝缘筒(3)和电池(4),横梁(1)的底部固设有支架(5),支架(5)上设置有垂向设置的导轨(6),导轨(6)上安装有滑块(7),测试头主体(2)设置于滑块(7)上,测试头主体(2)上设置有上铜条(8),绝缘筒(3)设置于测试头主体(2)的正下方,绝缘筒(3)的上下端部均设置有开口,下开口内经铰链座(14)铰接有塑料板(9),塑料板(9)内设置有下铜条(10),下铜条(10)贯穿塑料板(9)设置,所述电池(4)的正极经导线A与下铜条(10)固连。本实用新型的有益效果是:结构紧凑、提高测试效率、降低测试成本。 | ||
搜索关键词: | 测试头 铜条 绝缘筒 塑料板 本实用新型 新型芯片 横梁 导轨 滑块 支架 电池 正极 测试成本 测试效率 垂向设置 上下端部 铰链座 下开口 固连 铰接 开口 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种新型芯片测试头,其特征在于:它包括横梁(1)、测试头主体(2)、绝缘筒(3)和电池(4),所述横梁(1)的底部固设有支架(5),支架(5)上设置有垂向设置的导轨(6),导轨(6)上安装有滑块(7),所述测试头主体(2)设置于滑块(7)上,测试头主体(2)上设置有上铜条(8),所述绝缘筒(3)设置于测试头主体(2)的正下方,绝缘筒(3)的上下端部均设置有开口,下开口内经铰链座(14)铰接有塑料板(9),塑料板(9)内设置有下铜条(10),下铜条(10)贯穿塑料板(9)设置,所述电池(4)的正极经导线A与下铜条(10)固连,电池(4)的负极与电流表(16)的输入端经导线B连接,电流表(16)的输出端经导线C与上铜条(8)固连;所述测试头主体(2)的底部设置有L板(11),L板(11)的水平板位于塑料板(9)的正下方,水平板的顶部固设有弹簧A(12),弹簧A(12)的顶部固定于塑料板(9)上,所述测试头主体(2)的顶部还固设有弹簧B(15),弹簧B(15)的另一端固定于横梁(1)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造