[实用新型]一种非晶硅薄膜成膜快速固定装置有效
申请号: | 201820529446.7 | 申请日: | 2018-04-15 |
公开(公告)号: | CN208189566U | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 陈志刚 | 申请(专利权)人: | 中山铨欣智能照明有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528400 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种非晶硅薄膜成膜快速固定装置,包括滚筒、套筒、弹簧、转动杆、连接块、螺母座、丝杆以及连接杆,滚筒装配在框架内,滚筒设置在薄膜前端,滚筒通过连接杆与连接块相连接,套筒下端穿过连接块与连接杆相贴合,弹簧固定在套筒内,转动杆装配在套筒内,转动杆通过弹簧与套筒相连接,连接块通过螺钉固定在螺母座环形侧面右端上,螺母座通过滚珠螺母副装配在丝杆环形侧面上,丝杆通过轴承座安装在框架内左部,连接杆装配在连接块内,连接杆与压缩弹簧与连接块相连接,该设计实现了快速将薄膜固定,适用范围广的功能,本实用新型使用方便,便于将薄膜固定,适用范围广,稳定性好,可靠性高。 | ||
搜索关键词: | 连接杆 套筒 装配 螺母座 转动杆 滚筒 丝杆 薄膜 快速固定装置 本实用新型 非晶硅薄膜 环形侧面 成膜 弹簧 弹簧固定 滚筒设置 滚珠螺母 螺钉固定 压缩弹簧 轴承座 贴合 下端 左部 穿过 | ||
【主权项】:
1.一种非晶硅薄膜成膜快速固定装置,包括装置主体以及固定机构(2),其特征在于:所述装置主体包括框架(1)、太阳能板(3)以及薄膜(4),所述太阳能板(3)装配在框架(1)内,所述薄膜(4)装配在太阳能板(3)前端面上;所述固定机构(2)设置在框架(1)上,所述固定机构(2)包括滚筒(21)、套筒(22)、弹簧(23)、转动杆(24)、连接块(25)、螺母座(26)、丝杆(27)以及连接杆(28),所述滚筒(21)装配在框架(1)内,所述滚筒(21)设置在薄膜(4)前端,所述滚筒(21)通过连接杆(28)与连接块(25)相连接,所述套筒(22)下端穿过连接块(25)与连接杆(28)相贴合,所述弹簧(23)固定在套筒(22)内,所述转动杆(24)装配在套筒(22)内,所述转动杆(24)通过弹簧(23)与套筒(22)相连接,所述连接块(25)通过螺钉固定在螺母座(26)环形侧面右端上,所述螺母座(26)通过滚珠螺母副装配在丝杆(27)环形侧面上,所述丝杆(27)通过轴承座安装在框架(1)内左部,所述连接杆(28)装配在连接块(25)内,所述连接杆(28)通过压缩弹簧与连接块(25)相连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中山铨欣智能照明有限公司,未经中山铨欣智能照明有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820529446.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种网状的承载盘上盖
- 下一篇:一种晶圆便捷式修边载具
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造