[实用新型]四芯片LED灯珠有效
申请号: | 201820433504.6 | 申请日: | 2018-03-28 |
公开(公告)号: | CN208078018U | 公开(公告)日: | 2018-11-09 |
发明(设计)人: | 易耀辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市美辉光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/58 | 分类号: | H01L33/58;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64 |
代理公司: | 深圳市德锦知识产权代理有限公司 44352 | 代理人: | 丁敬伟 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开四芯片LED灯珠,包括支架、发光芯片和荧光粉层;所述支架包括绝缘部件、散热柱和导电引脚;所述绝缘部件呈环形,所述散热柱设置在所述绝缘部件上,顶侧设有四个呈凹杯状的凹面芯片放置区,分别为第一凹面芯片放置区、至第四凹面芯片放置区,用于放置所述发光芯片;所述导电引脚一端与所述发光芯片的电极导电连接,另一端沿垂直所述绝缘部件轴线的方向朝外穿出于所述绝缘部件;所述发光芯片包括第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片和第四发光芯片,被分别放置在所述第一凹面芯片放置区、第二凹面芯片放置区、第三凹面芯片放置区和第四凹面芯片放置区内;所述第一发光芯片为蓝光芯片,所述第一凹面芯片放置区内设有荧光粉层。 | ||
搜索关键词: | 发光芯片 凹面芯片 放置区 绝缘部件 导电引脚 荧光粉层 芯片LED 散热柱 灯珠 支架 本实用新型 导电连接 蓝光芯片 凹杯状 电极 朝外 顶侧 垂直 | ||
【主权项】:
1.四芯片LED灯珠,其特征为,包括支架、发光芯片和荧光粉层;所述支架包括绝缘部件、散热柱和导电引脚;所述绝缘部件呈环形,所述散热柱设置在所述绝缘部件上,所述散热柱顶侧设有四个呈凹杯状的凹面芯片放置区,分别为第一凹面芯片放置区、第二凹面芯片放置区、第三凹面芯片放置区和第四凹面芯片放置区,用于放置所述发光芯片;所述导电引脚一端与所述发光芯片的电极导电连接,另一端沿垂直所述绝缘部件轴线的方向朝外穿出于所述绝缘部件,用于接入外部电路;所述发光芯片包括第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片和第四发光芯片,被分别放置在所述第一凹面芯片放置区、第二凹面芯片放置区、第三凹面芯片放置区和第四凹面芯片放置区内;所述第一发光芯片为蓝光芯片,所述第一凹面芯片放置区内设有荧光粉层。
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