[实用新型]一种半导体设备专用的耐腐蚀连接器有效

专利信息
申请号: 201820430105.4 申请日: 2018-03-28
公开(公告)号: CN208078259U 公开(公告)日: 2018-11-09
发明(设计)人: 甘厚全 申请(专利权)人: 瑞比达塑胶五金制品(深圳)有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/627
代理公司: 深圳市朝闻专利代理事务所(普通合伙) 44454 代理人: 罗仲辉
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种半导体设备专用的耐腐蚀连接器,包括连接接头、连接插头、固定装置、保护装置、密封装置,所述连接接头一侧设置有所述固定装置,所述连接接头前侧设置有所述连接插头,所述连接接头上侧设置有所述保护装置,所述连接插头前侧设置有所述密封装置,所述固定装置包括第一锁扣、第一锁销、第二锁扣、第二锁销,所述保护装置包括第一保护外壳、第二保护外壳、第一防腐蚀层、第二防腐蚀层、第一连接层、第二连接层,所述密封装置包括第一密封圈、第二密封圈、第一密封板、第二密封板,所述第一保护外壳内部设置有所述第一防腐蚀层。有益效果在于:本实用新型可以实现在连接过程中对电路进行多层防腐蚀保护。
搜索关键词: 连接接头 保护装置 防腐蚀层 固定装置 连接插头 密封圈 连接器 半导体设备 本实用新型 连接层 密封板 耐腐蚀 专用的 锁扣 锁销 连接过程 外壳内部 防腐蚀 多层 电路
【主权项】:
1.一种半导体设备专用的耐腐蚀连接器,其特征在于:包括连接接头(1)、连接插头(2)、固定装置(3)、保护装置(8)、密封装置(15),所述连接接头(1)一侧设置有所述固定装置(3),所述连接接头(1)前侧设置有所述连接插头(2),所述连接接头(1)上侧设置有所述保护装置(8),所述连接插头(2)前侧设置有所述密封装置(15),所述固定装置(3)包括第一锁扣(4)、第一锁销(5)、第二锁扣(6)、第二锁销(7),所述保护装置(8)包括第一保护外壳(9)、第二保护外壳(10)、第一防腐蚀层(11)、第二防腐蚀层(12)、第一连接层(13)、第二连接层(14),所述密封装置(15)包括第一密封圈(16)、第二密封圈(17)、第一密封板(18)、第二密封板(19),所述第一保护外壳(9)内部设置有所述第一防腐蚀层(11),所述第一防腐蚀层(11)内部设置有所述连接接头(1),所述连接接头(1)前端设置有所述第一连接层(13),所述连接接头(1)前侧设置有所述第一密封板(18),所述第一密封板(18)前侧设置有所述第二密封圈(17),所述连接插头(2)前端设置有所述第二连接层(14),所述连接插头(2)前侧设置有所述第二密封板(19),所述第二密封板(19)前侧设置有所述第一密封圈(16),所述第二保护外壳(10)内部设置有所述第二防腐蚀层(12),所述第二防腐蚀层(12)内部设置有所述连接插头(2),所述连接接头(1)一侧设置有所述第一锁扣(4),所述连接接头(1)另一侧设置有所述第二锁扣(6),所述连接插头(2)一侧设置有所述第一锁销(5),所述连接插头(2)另一侧设置有所述第二锁销(7)。
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