[实用新型]一种LED灯板与驱动电源的联接结构有效

专利信息
申请号: 201820419679.1 申请日: 2018-03-27
公开(公告)号: CN207962554U 公开(公告)日: 2018-10-12
发明(设计)人: 孙照清 申请(专利权)人: 孙照清
主分类号: F21V17/10 分类号: F21V17/10;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201600 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种LED灯板与驱动电源的联接结构,包括驱动电源板和LED铝基板,所述LED铝基板中央开设有槽口,驱动电源板插装在开口内并与LED铝基板呈互相垂直状态,所述驱动电源板顶部开设有多个金属化半孔,金属化半孔表面覆盖金属导电物质并与驱动电源板上元器件电连接,在金属化半孔上安装有排针,所述排针为拱形金属针,排针中部卡接在金属化半孔内并与金属化半孔通过焊接方式固定;由于LED灯板上采用了拱形排针技术,相对于平针LED灯板的耐压不再受联接板的影响;同时本方案继承了现有插接方式的联接结构牢固的优点,优其是对于灯板与驱动电源间的多线联接更是显得简洁方便。
搜索关键词: 金属化半孔 驱动电源板 排针 联接结构 驱动电源 表面覆盖金属 本实用新型 插接方式 导电物质 拱形金属 焊接方式 互相垂直 电连接 联接板 拱形 槽口 插装 灯板 多线 卡接 耐压 平针 元器件 联接 开口 继承
【主权项】:
1.一种LED灯板与驱动电源的联接结构,包括驱动电源板和LED铝基板,其特征在于,所述LED铝基板中央开设有槽口,驱动电源板插装在开口内并与LED铝基板呈互相垂直状态,所述驱动电源板顶部开设有多个金属化半孔,金属化半孔表面覆盖金属导电物质并与驱动电源板上元器件电连接,在金属化半孔上安装有排针,所述排针为拱形金属针,排针中部卡接在金属化半孔内并与金属化半孔通过焊接方式固定,排针两端与LED铝基板贴合并位于LED铝基板表面漏出的覆铜处,排针与覆铜通过焊接方式固定。
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