[实用新型]一种用于晶圆测试的顶针装置有效
| 申请号： | 201820406189.8 | 申请日： | 2018-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN207993806U | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 曹孙根 | 申请（专利权）人： | 安徽钜芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R1/067 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 吴栋杰 |
| 地址： | 247100 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于晶圆测试的顶针装置，包括顶针、连接块、移动杆、气动机构、导轨滑块机构、滚珠丝杠机构、电机、同步齿形带传动机构、底座、滚珠滑块机构、顶针支座；顶针支座通过滚珠滑块机构安装在底座上，顶针固定安装在顶针支座上，连接块固定安装在顶针支座上；所述连接块与移动杆活动连接，移动杆与气动机构相连接，气动机构固定安装在滚珠丝杠机构上；所述滚珠丝杠机构通过同步齿形带传动机构与电机相连接。本实用新型结构简单、使用方便，可以避免晶圆在测试过程中被划伤，降低晶圆测试的难度和成本，减少晶圆的测试时间。 | ||
| 搜索关键词： | 顶针 滚珠丝杠机构 晶圆测试 气动机构 移动杆 本实用新型 同步齿形带 顶针装置 滚珠滑块 晶圆 底座 导轨滑块机构 测试过程 活动连接 机构安装 电机相 划伤 电机 测试 | ||
【主权项】：
1.一种用于晶圆测试的顶针装置，其特征在于：包括顶针、连接块、移动杆、气动机构、导轨滑块机构、滚珠丝杠机构、电机、同步齿形带传动机构、底座、滚珠滑块机构、顶针支座；顶针支座通过滚珠滑块机构安装在底座上，顶针固定安装在顶针支座上，连接块固定安装在顶针支座上；所述连接块与移动杆活动连接，移动杆与气动机构相连接，气动机构固定安装在滚珠丝杠机构上；所述滚珠丝杠机构通过同步齿形带传动机构与电机相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
