[实用新型]一种贴片压敏电阻

摘要

本实用新型公开了一种贴片压敏电阻，一种贴片压敏电阻，包括压敏电阻芯片、下电极、上电极和灌封体，所述灌封体通过环氧树脂将压敏电阻芯片、下电极和上电极封装形成一体化结构；在压敏电阻芯片上表面和下表面分别设有上银膜和下银膜，所述下电极包括下连接面、下斜面和下焊接面，所述上电极包括上连接面、上斜面和上焊接面，所述上银膜和上连接面以及下银膜和下连接面之间均固定连接；该贴片压敏电阻可以弥补压敏电阻在贴片工艺上的应用缺陷，从而提高生产效率，降低成本。

主权项

1.一种贴片压敏电阻，其特征在于，包括压敏电阻芯片（1）、下电极（4）、上电极（5）和灌封体（6），所述灌封体（6）通过环氧树脂将压敏电阻芯片（1）、下电极（4）和上电极（5）封装形成一体化结构；所述压敏电阻芯片（1）上表面和下表面分别设有上银膜（2）和下银膜（3），所述下电极（4）和上电极（5）均通过机械模具制成“Z”字型，所述下电极（4）包括下连接面（41）、下斜面（42）和下焊接面（43），所述上电极（5）包括上连接面（51）、上斜面（52）和上焊接面（53），所述下电极（4）和上电极（5）分别设在压敏电阻芯片（1）的端部和底部，所述上银膜（2）和上连接面（51）通过锡焊固定连接，所述下银膜（3）和下连接面（41）也通过锡焊固定连接，且上焊接面（53）和下焊接面（43）位于同一个平面上，其中，所述上焊接面（53）沿着所在平面向外延伸形成倒U型延展面（54），且上焊接面（53）和下焊接面（43）通过灌封体（6）的封装后其截面积不小于2 mm2。