[实用新型]一种贴片压敏电阻

说明书

本实用新型公开了一种贴片压敏电阻，一种贴片压敏电阻，包括压敏电阻芯片、下电极、上电极和灌封体，所述灌封体通过环氧树脂将压敏电阻芯片、下电极和上电极封装形成一体化结构；在压敏电阻芯片上表面和下表面分别设有上银膜和下银膜，所述下电极包括下连接面、下斜面和下焊接面，所述上电极包括上连接面、上斜面和上焊接面，所述上银膜和上连接面以及下银膜和下连接面之间均固定连接；该贴片压敏电阻可以弥补压敏电阻在贴片工艺上的应用缺陷，从而提高生产效率，降低成本。

技术领域

本实用新型涉及电阻技术领域，具体为一种贴片压敏电阻。

背景技术

压敏电阻是一种电压非常敏感的电阻元件,属于非线性电阻，在电路中被用作电压浪涌保护装置。保护力度的大小通常由压敏电阻的通流量来决定，而通流量的大小取决于压敏电阻电极的表面积，致使通流量大的压敏电阻其外形也大。多年以来，传统工艺的做法均把压敏电阻做成直插方式来减少压敏电阻焊接时在线路板上占用的空间，这样就使得压敏电阻只能用直插工艺来安装在线路板上。但是，目前应用压敏电阻的企业其作业方式正逐步转向高效率的表面贴装工艺，直插方式的压敏电阻已经不能满足这些企业的生产需求。

目前市场上通流量较大的压敏电阻大部分是直插方式，而不是贴片方式，不能适应现在的高速表面贴装工艺，特别是面对铝基线路板应用时，由于铝基线路没有过孔焊盘，必需人工焊接，造成人工成本增加，效率低，严重影响企业的生产速度。

实用新型内容

为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种贴片压敏电阻，该贴片压敏电阻可以弥补压敏电阻在贴片工艺上的应用缺陷，从而提高生产效率，降低成本，能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种贴片压敏电阻，包括压敏电阻芯片、下电极、上电极和灌封体，所述灌封体通过环氧树脂将压敏电阻芯片、下电极和上电极封装形成一体化结构；

所述压敏电阻芯片上表面和下表面分别设有上银膜和下银膜，所述下电极和上电极均通过机械模具制成“Z”字型，所述下电极包括下连接面、下斜面和下焊接面，所述上电极包括上连接面、上斜面和上焊接面，所述下电极和上电极分别设在压敏电阻芯片的端部和底部，所述上银膜和上连接面通过锡焊固定连接，所述下银膜和下连接面也通过锡焊固定连接，且上焊接面和下焊接面位于同一个平面上，其中，所述上焊接面沿着所在平面向外延伸形成倒U型延展面，且上焊接面和下焊接面通过灌封体的封装后其截面积不小于2mm²。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述下电极和上电极均由镀锡金属片制成，且下电极和上电极的厚度均为0.15-0.30mm，宽度均为2mm-4mm。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述上电极的上斜面和上焊接面之间的夹角为90°-105°，所述下电极的下斜面和下焊接面之间的夹角为90°-160°。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述灌封体的侧面与上焊接面和下焊接面所在底面之间的夹角为90°-95°。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型能很好的适应当前的高速表面贴装工艺，提高生产效率，降低成本，而且由于环氧树脂密封性能和绝缘性能都好，使制成的元件的安全性能更安全可靠，同时本实用新型所用材料镀锡金属片电极和环氧树脂的价格低，从而使整体制作成本较低。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的仰视结构示意图；

图3为本实用新型的俯视结构示意图；

图4为本实用新型的流程示意图；

图中标号：1-压敏电阻芯片；2-上银膜；3-下银膜；4-下电极；5-上电极；6-灌封体；