[实用新型]一种仪表连接封装结构有效
| 申请号： | 201820367651.8 | 申请日： | 2018-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN207984572U | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 周健民 | 申请（专利权）人： | 缙云县辰阳电子有限公司 |
| 主分类号： | B60K35/00 | 分类号： | B60K35/00;B62J99/00 |
| 代理公司： | 杭州赛科专利代理事务所(普通合伙) 33230 | 代理人： | 祝晶 |
| 地址： | 321400 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种仪表连接封装结构，封装结构设于带透视板的上盖和仪表本体之间，封装结构包括密封段和连接段；密封段，其包括减振环和O型密封圈，密封圈设于减振环上端的环形沉台面上，透视板将减振环压紧在本体端部；连接段，其包括设于本体上的外螺纹和设于上盖中的内螺纹。本实用新型提供一种仪表用封装结构，其制造和维修方便，制造成本较低，同时具有更好的减振和防水效果。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 减振环 本实用新型 仪表连接 连接段 密封段 透视板 上盖 密封圈 防水效果 环形沉台 维修方便 仪表本体 制造成本 内螺纹 外螺纹 上端 减振 压紧 仪表 制造 | ||
【主权项】：
1.一种仪表连接封装结构，其特征在于：所述封装结构设于带透视板的上盖和仪表本体之间，所述封装结构包括密封段和连接段；密封段，其包括减振环和O型密封圈，所述密封圈设于减振环上端的环形沉台面上，所述透视板将所述减振环压紧在本体端部；连接段，其包括设于所述本体上的外螺纹和设于所述上盖中的内螺纹。
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