[实用新型]一种应用于布草行业洗涤应用的RFID硅胶洗涤标签有效

专利信息
申请号: 201820364596.7 申请日: 2018-03-18
公开(公告)号: CN208126434U 公开(公告)日: 2018-11-20
发明(设计)人: 陈勇;戴志明 申请(专利权)人: 深圳市普睿科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本实用新型公开了一种应用于布草行业洗涤应用的RFID硅胶洗涤标签,包括RFID标签本体,所述的RFID标签本体为弯折偶极子结构,RFID标签本体的天线具有两个天线臂,天线臂与匹配环相连,在匹配环内设有该标签天线的芯片,芯片具有若干芯片引脚焊盘,用于QFN芯片封装;本专利根据洗涤具体应用提出一种利用硅胶做封装材料,FPC天线做中料天线,二次封装芯片贴片的方法来使标签能应用于该种环境;天线特性在于该标签具有一个匹配环,以及与匹配环相连的偶极子天线,为弯折偶极子天线,且天线臂两端具有较大面。
搜索关键词: 洗涤 匹配环 天线臂 应用 硅胶 天线 弯折偶极子 标签 芯片 布草 芯片引脚焊盘 偶极子天线 标签天线 二次封装 封装材料 天线特性 标签本 贴片 大面
【主权项】:
1.一种应用于布草行业洗涤应用的RFID硅胶洗涤标签,包括RFID标签本体(1),其特征在于,所述的RFID标签本体(1)为弯折偶极子结构,RFID标签本体(1)的天线具有两个天线臂(2),天线臂(2)与匹配环相连,在匹配环内设有该标签天线的芯片(6),芯片(6)具有若干芯片引脚焊盘(3),用于QFN芯片封装,芯片(6)四周加环氧树脂胶,环氧树脂胶在芯片周围固定,通过二次封装芯片SOT封装或者TSSOP芯片封装,通过硅胶封装技术将FPC中料封装进硅胶中、成型,形成硅胶层(5)。
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