[实用新型]连接器有效
| 申请号： | 201820362823.2 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN207853025U | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 王志城;于立成;李杨 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/502 | 分类号： | H01R13/502;H01R13/66 |
| 代理公司： | 北京尚伦律师事务所 11477 | 代理人： | 代治国 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于连接器。该连接器包括：分体式导电端子和过温保护器件；分体式导电端子包括：导电前端子和导电后端子；其中，过温保护器件设置在导电前端子和导电后端子之间，通过上述的连接方式可以使导电前端子、过温保护器件和导电后端子串联连接，以通过过温保护器件将导电前端子和导电后端子之间导通，其中，采用分体式导电端子连接过温保护器件，可以缩短过温保护器件与热源的传导距离和空间距离，从而使过温保护器件可以更快地感知温度变化，有效提升对电子设备保护的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 过温保护器件 导电 前端子 连接器 导电端子 分体式 电子设备保护 空间距离 连接方式 热源 传导 导通 感知 | ||
【主权项】：
1.一种连接器，其特征在于，包括：分体式导电端子和过温保护器件；所述分体式导电端子包括：导电前端子和导电后端子；所述过温保护器件设置在所述导电前端子和所述导电后端子之间；所述导电前端子、所述过温保护器件和所述导电后端子串联连接，且通过所述过温保护器件将所述导电前端子和所述导电后端子之间导通。
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