[实用新型]一种电子元器件封装的冷却装置

摘要

本实用新型公开了一种电子元器件封装的冷却装置，包括冷却装置本体，所述冷却装置本体外部固定设置有壳体，且壳体一侧固定设置有进风口，所述进风口上固定设置有第一引风机，所述壳体另一侧固定设置有出风口，且出风口上固定设置有第二引风机，所述壳体内侧固定设置有电子元器件封装，且壳体内部侧壁上固定设置有风扇，所述制冷箱固定安装在壳体外侧。该电子元器件封装的冷却装置通过冷凝管、风扇和内部形成换气回路，加速电子元器件封装散热，解决了目前的电子元器件封装多为封闭式壳体结构，一旦电子元器件因过热发生损坏需要维修的时候，维修工作难度较大，因此如何及时对电子元器件封装进行降温很有必要的问题。

主权项

1.一种电子元器件封装的冷却装置，包括冷却装置本体(1)，其特征在于：所述冷却装置本体(1)外部固定设置有壳体(2)，且壳体(2)一侧固定设置有进风口(3)，所述进风口(3)上固定设置有第一引风机(4)，所述壳体(2)一侧固定设置有冷凝管(5)，且冷凝管(5)与制冷箱(6)固定连接，所述制冷箱(6)与外接管(7)固定连接，且制冷箱(6)与外接管(7)之间固定设置有进液阀(8)，所述壳体(2)另一侧固定设置有出风口(9)，且出风口(9)上固定设置有第二引风机(10)，所述壳体(2)内侧固定设置有电子元器件封装(11)，且壳体(2)内部侧壁上固定设置有风扇(12)，所述制冷箱(6)固定安装在壳体(2)外侧。