[实用新型]车载适配控制系统及其车载适配器有效

专利信息
申请号: 201820344604.1 申请日: 2018-03-14
公开(公告)号: CN208094776U 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 蔡成勇 申请(专利权)人: 深圳市天嘉润科技有限公司
主分类号: H04R3/00 分类号: H04R3/00;H04W4/80;H04W4/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福永*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种车载适配器,其包括壳体和电路板,电路板安装于壳体内;壳体的一侧安装有数据传输接口,另一侧安装有扬声器,数据传输接口电性连接于电路板上;电路板包括基板、和设于基板上的微处理器、共地隔离器芯片、APTX编解码芯片和隔离放大芯片,共地隔离器芯片电性连接于数据传输接口与微处理器之间,APTX编解码芯片电性连接于微处理器,隔离放大芯片电性连接于微处理器与扬声器之间。本实用新型的车载适配器设有共地隔离器芯片,无需单独添加共地隔离器,减小了占有体积,使用更加方便。
搜索关键词: 微处理器 隔离器 共地 数据传输接口 电路板 适配器 扬声器 本实用新型 编解码芯片 电性连接 隔离放大 芯片电性 芯片 基板 壳体 电路板安装 控制系统 减小 适配 体内
【主权项】:
1.一种车载适配器,其特征在于,所述车载适配器(1)包括壳体(11)和电路板(12),所述电路板(12)安装于所述壳体(11)内;所述壳体(11)的一侧安装有数据传输接口(13),另一侧安装有扬声器,所述数据传输接口(13)电性连接于所述电路板(12)上;所述电路板(12)包括基板(18)、和设于所述基板(18)上的微处理器(121)、共地隔离器芯片(122)、APTX编解码芯片(123)和隔离放大芯片(124),所述共地隔离器芯片(122)电性连接于所述数据传输接口(13)与所述微处理器(121)之间,所述APTX编解码芯片(123)电性连接于所述微处理器(121),所述隔离放大芯片(124)电性连接于所述微处理器(121)与扬声器之间。
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