[实用新型]USB3.0端子DIP焊接脚保护结构有效
| 申请号： | 201820335527.3 | 申请日： | 2018-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN208315773U | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 梅万春;杨宇 | 申请（专利权）人： | 苏州伟聚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/22 | 分类号： | H01R4/22;B23K37/00 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人： | 王华 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种USB3.0端子DIP焊接脚保护结构，包括一基座，该基座的顶部向上设有多个用于保护USB3.0端子DIP焊接脚的保护套，该保护套的形状为锥台体或者圆台体；所述基座的底部向下设有凸出部，该凸出部具有一斜面。本实用新型对USB3.0端子DIP焊接脚进行保护，具有保护效果好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接脚 保护结构 凸出部 本实用新型 圆台体 锥台体 | ||
【主权项】：
1.一种USB3.0端子DIP焊接脚保护结构，其特征在于：包括一基座，该基座的顶部向上设有多个用于保护USB3.0端子DIP焊接脚的保护套，该保护套的形状为锥台体或者圆台体；所述基座的底部向下设有凸出部，该凸出部具有一斜面。
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