[实用新型]USB3.0端子DIP焊接脚保护结构

说明书

一种USB3.0端子DIP焊接脚保护结构，包括一基座，该基座的顶部向上设有多个用于保护USB3.0端子DIP焊接脚的保护套，该保护套的形状为锥台体或者圆台体；所述基座的底部向下设有凸出部，该凸出部具有一斜面。本实用新型对USB3.0端子DIP焊接脚进行保护，具有保护效果好的优点。

技术领域

本实用新型涉及一种USB3.0端子DIP焊接脚保护结构，属于USB3.0连接器焊接辅助工装技术领域。

背景技术

USB2.0技术在市场上的广泛接受和使用说明了其在高速数据传输应用中的成功。随着计算机技术和数据存储技术的不断升级、演化，出现了新的机遇与挑战。工业过程中不断增大的内存容量、实时视频流、增强型的图形处理单元（GPU）以及和PC同步的外围便携式电子设备等，都是USB2.0技术无法逾越的瓶颈。USB3.0（superSpeed USB）技术的出现满足了不断增长的数据带宽需求。USB3.0设备接口也提供了必要的向后兼容性，以支持传统的USB2.0设备。

USB3.0连接器的端子如图1所示，由于端子焊接脚1较长，容易变形，导致与PCB孔之间位置不对应。因此需要设计一种USB3.0端子DIP焊接脚保护结构，在molding过程中对焊接脚进行保护。

发明内容

为克服上述现有技术中的不足，本实用新型目的在于提供一种USB3.0端子DIP焊接脚保护结构。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供的技术方案是：一种USB3.0端子DIP焊接脚保护结构，包括一基座，该基座的顶部向上设有多个用于保护USB3.0端子DIP焊接脚的保护套，该保护套的形状为锥台体或者圆台体；所述基座的底部向下设有凸出部，该凸出部具有一斜面。

优选的技术方案为：所述基座矩形体。

优选的技术方案为：所述保护套的形状为四棱锥台体。

优选的技术方案为：所述基座与保护套一体成型。

优选的技术方案为：所述保护套的数量为9个。

优选的技术方案为：所述保护套的材质为塑胶。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有的优点是：

本实用新型对USB3.0端子DIP焊接脚进行保护，具有保护效果好的优点。

附图说明

图1为未采用保护结构示意图。

图2为采用保护结构进行保护的状态示意图。

以上附图中，1、焊接脚；2、基座；3、保护套；4、凸出部。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

请参阅图2。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

如图2所示，一种USB3.0端子DIP焊接脚保护结构，包括一基座2，该基座的顶部向上设有多个用于保护USB3.0端子DIP焊接脚1的保护套3，该保护套的形状为锥台体或者圆台体；所述基座的底部向下设有凸出部4，该凸出部具有一斜面。