[实用新型]一种温控半导体激光器装置有效
申请号: | 201820327552.7 | 申请日: | 2018-03-10 |
公开(公告)号: | CN207925894U | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 芦稷臣;杨健康;林松 | 申请(专利权)人: | 武汉市时力光通科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024;H01S5/022 |
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地址: | 430022 湖北省武汉市东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种温控半导体激光器装置,包括外壳,所述外壳的内部右侧中心处安装有半导体激光器,所述半导体激光器的右侧底端固定安装有双金属片,所述风扇架的内部转动安装有风扇,所述网框的内部固定安装有钢网。该温控半导体激光器装置,通过双金属片、风扇和钢网的配合,半导体激光器工作产生热量双金属片受热变形,使第一触点和第二触点接触,风扇的电源接通,风扇工作对半导体激光器降温,半导体激光器的温度降下来后,双金属片恢复原状,第一触点和第二触点分离,风扇停止工作,即能防止半导体激光器温度过高,又能节约能源,向上扳动扳扣,扳扣带动插杆向上脱离卡槽,把网框和钢网取下进行清理,操作方便。 | ||
搜索关键词: | 半导体激光器 双金属片 风扇 温控半导体激光器 钢网 扳扣 触点 网框 本实用新型 导体激光器 触点分离 触点接触 电源接通 风扇停止 恢复原状 内部固定 受热变形 温度过高 转动安装 风扇架 温度降 中心处 扳动 插杆 底端 卡槽 取下 节约 脱离 能源 配合 | ||
【主权项】:
1.一种温控半导体激光器装置,其特征在于,包括外壳(1),所述外壳(1)的内部右侧中心处安装有半导体激光器(2),所述半导体激光器(2)通过卡板(3)与外壳(1)固定连接,所述半导体激光器(2)的右侧底端固定安装有双金属片(5),所述双金属片(5)的顶端左侧固定安装有第一触点(6),所述外壳(1)的内部底端中心处固定安装有支板(7),所述支板(7)的顶端右侧固定安装有第二触点(8),所述外壳(1)的内部左侧安装有风扇架(9),所述风扇架(9)通过卡座(10)与外壳(1)固定连接,所述风扇架(9)的内部转动安装有风扇(11),所述外壳(1)的左端设有进气口(21),所述进气口(21)的内部安装有网框(13),所述网框(13)的内部固定安装有钢网(12),所述进气口(21)的底端左侧设有卡块(20),所述卡块(20)卡住网框(13)的底端,所述进气口(21)的上方设有弹簧槽(14),所述弹簧槽(14)的内部顶端固定安装有压缩弹簧(15),所述压缩弹簧(15)的底端安装有挡板(16),所述挡板(16)的底端固定安装有插杆(17),所述插杆(17)的左侧外壁固定安装有扳扣(18),所述网框(13)的顶端设有卡槽(19),所述插杆(17)的底端插入卡槽(19)的内部。
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