[实用新型]一种用于连接电路板的连接模块有效
| 申请号： | 201820291806.4 | 申请日： | 2018-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN207925710U | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 梁丹;林彦妤;杨砚超 | 申请（专利权）人： | 厦门鑫玥智信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/70 | 分类号： | H01R12/70;H01R13/514 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 361021 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于连接电路板的连接模块，包括：复数个框体，每一框体包括一第一壁部、一第二壁部和一设于所述框体底部的底板；所述底板和框体之间形成一容置空间，用以容置电路板；一导通模块，固定设置于所述第一壁部上；所述导通模块与所述电路板电性连接，并包括复数个导电组件；以及，一接触模块，固定设置于所述第二壁部上；所述接触模块与所述电路板电性连接，并包括复数个接触组件；其中，所述复数个框体中的任意一个框体的复数个接触组件直接接触另一个框体的复数个导电组件，使得相接触的框体内的电路板电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 框体 复数 电路板电性 底板 连接电路板 导电组件 第二壁部 第一壁部 固定设置 接触模块 接触组件 连接模块 导通 本实用新型 电路板 容置空间 容置 体内 | ||
【主权项】：
1.一种用于连接电路板的连接模块，其特征在于，所述连接模块包括：复数个框体，每一框体包括一第一壁部、一第二壁部和一设于所述框体底部的底板；所述底板和框体之间形成一容置空间，用以容置电路板；一导通模块，固定设置于所述第一壁部上；所述导通模块与所述电路板电性连接，并包括复数个导电组件；以及，一接触模块，固定设置于所述第二壁部上；所述接触模块与所述电路板电性连接，并包括复数个接触组件；其中，所述复数个框体中的任意一个框体的复数个接触组件直接接触另一个框体的复数个导电组件，使得相接触的框体内的电路板电性连接。
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