[实用新型]一种用于连接电路板的连接模块有效
申请号: | 201820291806.4 | 申请日: | 2018-03-01 |
公开(公告)号: | CN207925710U | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 梁丹;林彦妤;杨砚超 | 申请(专利权)人: | 厦门鑫玥智信息科技有限公司 |
主分类号: | H01R12/70 | 分类号: | H01R12/70;H01R13/514 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 361021 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 框体 复数 电路板电性 底板 连接电路板 导电组件 第二壁部 第一壁部 固定设置 接触模块 接触组件 连接模块 导通 本实用新型 电路板 容置空间 容置 体内 | ||
本实用新型提供一种用于连接电路板的连接模块,包括:复数个框体,每一框体包括一第一壁部、一第二壁部和一设于所述框体底部的底板;所述底板和框体之间形成一容置空间,用以容置电路板;一导通模块,固定设置于所述第一壁部上;所述导通模块与所述电路板电性连接,并包括复数个导电组件;以及,一接触模块,固定设置于所述第二壁部上;所述接触模块与所述电路板电性连接,并包括复数个接触组件;其中,所述复数个框体中的任意一个框体的复数个接触组件直接接触另一个框体的复数个导电组件,使得相接触的框体内的电路板电性连接。
技术领域
本实用新型涉及一种连接模块,尤其涉及一种可容装电路板并可电性连接电路板与电路板的连接模块。
背景技术
目前工业使用的电路板具有一板状结构,其上布设有复数个集成电路,一般都是以单片型态建构固定于机壳系统内。所述电路板的其固定方式需于电路板上穿孔,再利用固定组件以锁固或插扣达到定位。
因此,在目前的常规工艺中,若要建构电路板与电路板之间的连接,则必须另外于电路板上另行穿孔,再利用相同于锁固或插扣的方式连接两片电路板。
然而,在电路板上破孔容易破坏板体结构,且破孔须另行加工,无疑地增加制造成本。此外,传统电路板及电路板之间仅能进行单一方向的连接,如同为纵向或同为横向的连接,并无法达到不同面向的连接。
尤其时下鼓励自我学习程序编码,并创造研发机械化设备的趋势下,电路板,如Arduino电路板,更是广为采用的控制组件之一。然而,传统电路板上配置有多个用于连接不同控制功能的连接接口,而每一个连接接口连接有扁平电缆的情况下,使配设机壳或系统内的连接扁平电缆林立,甚至杂乱交错,影响其他组件的配置。再者,控制端的设备可能需要不同电路板的配合控制,而传统电路板与电路板之间同样须透过扁平电缆连接,无疑更造成线材管理不易的问题,亦会影响电部板装设于配装环境的难度。是以,如何研发出一种能有线集中线材,且易于电路板之间连接的载具,实乃当下亟需解决之课题。
因此,需要一种新的电路板的连接方式,可以集中线材并易于电路板之间连接。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种用以容置电路板,可有效整理内部扁平电缆,并可快速连接复数个电路板,及建构立体组接效果之连接模块。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种用于连接电路板的连接模块,包括:复数个框体,每一框体包括一第一壁部、一第二壁部和一设于所述框体底部的底板;所述底板和框体之间形成一容置空间,用以容置电路板;一导通模块,固定设置于所述第一壁部上;所述导通模块与所述电路板电性连接,并包括复数个导电组件;以及,一接触模块,固定设置于所述第二壁部上;所述接触模块与所述电路板电性连接,并包括复数个接触组件;其中,所述复数个框体中的任意一个框体的复数个接触组件直接接触另一个框体的复数个导电组件,使得相接触的框体内的电路板电性连接。
在本实用新型一实施例中,所述导通模块的复数个导电组件显露于所述第一壁部的一外表面;所述接触模块的复数个接触组件显露并延伸出所述第二壁部的一外表面,用以电性接触所述复数个导电组件。
在本实用新型一实施例中,每一所述复数个接触组件具有一弹簧探针结构,使所述复数个接触组件在接触所述复数个导电组件后向内退缩。
在本实用新型一实施例中,所述复数个导电组件及所述复数个接触组件具有磁性,并藉由磁吸强化对接的稳固性。
在本实用新型一实施例中,所述第三壁部的一外表面上设有复数个套合部,所述第四壁部上设有复数个嵌合部;其中,所述复数个框体中的任意一个框体的复数个套合部嵌卡于另一个框体的所述复数个嵌合部,使得相嵌卡的框体相互连接。
在本实用新型一实施例中,所述第三壁部或第四壁部上还设有至少一穿槽,所述穿槽用于供所述电路板的至少一扁平电缆穿出。
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