[实用新型]一种利用半导体制冷器散热的机箱

摘要

本实用新型公开了一种利用半导体制冷器散热的机箱，包括机箱壳体、壳体内的若干PCB模块和若干半导体制冷器，每个所述PCB模块配置有两个分别安装于壳体相对两侧板上的半导体制冷器，所述半导体制冷器的热端与相应的侧板贴合，所述两侧板的外部具有散热翅片，每个所述PCB模块包括PCB板和固定于PCB板一侧面的导热板，所述导热板的两侧缘分别紧贴两个所述半导体制冷器的冷端。所述机箱利用半导体制冷器的负热阻，能高效地将导热板上的热量传递到机箱侧板上，进而获得很好的散热效果。

主权项

1.一种利用半导体制冷器散热的机箱，包括机箱壳体、壳体内的若干PCB模块和若干半导体制冷器，其特征在于，每个所述PCB模块配置有两个分别安装于壳体相对两侧板上的半导体制冷器，所述半导体制冷器的热端与相应的侧板贴合，所述两侧板的外部具有散热翅片，每个所述PCB模块包括PCB板和固定于PCB板一侧面的导热板，所述导热板的两侧缘分别紧贴两个所述半导体制冷器的冷端；其中，所述两侧板的内表面具有若干凸起的安装部，具有可固定半导体制冷器的凹槽，所述半导体制冷器的热端与凹槽面贴合；所述PCB模块还包括固定与PCB板另一侧面的固定夹，在所述两侧板的内表面还设有固定板，所述固定板与安装部之间或相邻安装部之间形成用于插入所述PCB模块的间隙，通过固定夹将所述PCB模块锁紧于所述间隙内。