[实用新型]一种利用半导体制冷器散热的机箱

说明书

本实用新型公开了一种利用半导体制冷器散热的机箱，包括机箱壳体、壳体内的若干PCB模块和若干半导体制冷器，每个所述PCB模块配置有两个分别安装于壳体相对两侧板上的半导体制冷器，所述半导体制冷器的热端与相应的侧板贴合，所述两侧板的外部具有散热翅片，每个所述PCB模块包括PCB板和固定于PCB板一侧面的导热板，所述导热板的两侧缘分别紧贴两个所述半导体制冷器的冷端。所述机箱利用半导体制冷器的负热阻，能高效地将导热板上的热量传递到机箱侧板上，进而获得很好的散热效果。

技术领域

本发明属于电子机械工程领域，尤其涉及一种利用半导体制冷器散热的机箱。

背景技术

机载电子设备工作时要承受70摄氏度的高温环境，目前模块插拔式机箱，模块装入机箱后，依靠导热板的两边与机箱侧板的贴合，模块PCB板上器件的热量传递到导热板，进而传递到机箱侧板上。导热板与机箱侧板接触面积小，是发热器件传热路径上的瓶颈。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型的主要目的在于提供一种利用半导体制冷器散热的机箱，利用半导体制冷器的负热阻，能高效地将导热板上的热量传递到机箱侧板上，进而获得很好的散热效果。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种利用半导体制冷器散热的机箱，包括机箱壳体、壳体内的若干PCB模块和若干半导体制冷器，每个所述PCB模块配置有两个分别安装于壳体相对两侧板上的半导体制冷器，所述半导体制冷器的热端与相应的侧板贴合，所述两侧板的外部具有散热翅片，每个所述PCB模块包括PCB板和固定于PCB板一侧面的导热板，所述导热板的两侧缘分别紧贴两个所述半导体制冷器的冷端。

优选地，所述两侧板的内表面具有若干凸起的安装部，具有可固定半导体制冷器的凹槽，所述半导体制冷器的热端与凹槽面贴合。

优选地，所述半导体制冷器的冷端上黏性贴合有导热垫，通过所述导热垫将导热板上的热量传递至半导体制冷器。

优选地，所述PCB模块还包括固定于PCB板另一侧面两侧缘位置处的两个固定夹，在所述两侧板的内表面还设有用于安装固定所述PCB模块的若干槽位，通过所述固定夹将所述PCB模块锁紧于所述槽位内。

基于上述技术方案，本实用新型的有益效果在于：

(1)半导体制冷器具有负热阻，能降低模块到环境传热路径上的热阻，进而降低发热器件工作时的结温。

(2)半导体制冷器能高效地将模块上的热量传递到机箱侧板上，解决了模块导热板与机箱侧板贴合处的传热瓶颈问题。

附图说明

图1为本实用新型实施例的机箱整体结构示意图。

图2为图1所示机箱的隐藏上盖板后的机箱结构示意图。

图3为图1所示机箱的隐藏上盖板、后面板、3个模块后的机箱结构示意图。

图4为图3中的局部放大视图A。

图5为图1所示机箱的隐藏上盖板、后面板、3个模块后的机箱结构示意图。

图6为图5中的局部放大视图B。

图7为图1所示机箱内的PCB模块结构示意图。

图8为图1所示机箱的局部剖视图。

图9为图8中的局部放大视图C。