[实用新型]聚四氟乙烯玻璃布和碳氢化合物陶瓷混压多层线路板有效

专利信息
申请号: 201820285392.4 申请日: 2018-02-28
公开(公告)号: CN207802522U 公开(公告)日: 2018-08-31
发明(设计)人: 刘勇;徐正保;夏杏军 申请(专利权)人: 浙江万正电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03;H05K1/11
代理公司: 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 代理人: 姚海波
地址: 314107 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型属于线路板技术领域,尤其涉及一种聚四氟乙烯玻璃布和碳氢化合物陶瓷混压多层线路板。它解决了现有技术设计不合理等技术问题。本聚四氟乙烯玻璃布和碳氢化合物陶瓷混压多层线路板包括聚四氟乙烯玻璃布,在聚四氟乙烯玻璃布的任意一面连接有环氧树脂玻璃布,在环氧树脂玻璃布远离聚四氟乙烯玻璃布的一面设有碳氢化合物陶瓷层,在聚四氟乙烯玻璃布远离环氧树脂玻璃布的一面设有线路层一,在聚四氟乙烯玻璃布和环氧树脂玻璃布之间设有线路层二,在环氧树脂玻璃布和碳氢化合物陶瓷层之间设有线路层三,在碳氢化合物陶瓷层远离环氧树脂玻璃布的一面设有线路层四。本实用新型的优点在于:设计更合理。
搜索关键词: 聚四氟乙烯 玻璃布 环氧树脂玻璃 碳氢化合物 线路层 陶瓷层 混压 多层线路板 陶瓷 本实用新型 多层线路 技术设计 线路板
【主权项】:
1.聚四氟乙烯玻璃布和碳氢化合物陶瓷混压多层线路板,其特征在于,本线路板包括聚四氟乙烯玻璃布(1),在聚四氟乙烯玻璃布(1)的任意一面连接有环氧树脂玻璃布(2),在环氧树脂玻璃布(2)远离聚四氟乙烯玻璃布(1)的一面设有碳氢化合物陶瓷层(3),在聚四氟乙烯玻璃布(1)远离环氧树脂玻璃布(2)的一面设有线路层一(41),在聚四氟乙烯玻璃布(1)和环氧树脂玻璃布(2)之间设有线路层二(42),在环氧树脂玻璃布(2)和碳氢化合物陶瓷层(3)之间设有线路层三(43),在碳氢化合物陶瓷层(3)远离环氧树脂玻璃布(2)的一面设有线路层四(44)。
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