[实用新型]摄像装置用芯片安装结构以及内窥镜摄像装置有效
| 申请号： | 201820269861.3 | 申请日： | 2018-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN207802150U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 胡尉之 | 申请（专利权）人： | 北京华之杰微视技术有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙) 11487 | 代理人： | 郭鸿雁 |
| 地址： | 102300 北京市门头*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型摄像装置用芯片安装结构以及内窥镜摄像装置涉及内窥镜领域。其目的是为了提供一种结构简单、成本低、操作简便的摄像装置用芯片安装结构以及内窥镜摄像装置。本实用新型摄像装置用芯片安装结构，包括芯片本体和硬质安装板，所述芯片本体上连接有焊接凸块，所述硬质安装板上开设有连接孔，所述连接孔与所述焊接凸块相适配，所述焊接凸块贯穿所述连接孔并焊接在所述硬质安装板上，所述芯片本体上连接数据线，所述数据线连接在所述焊接凸块上；所述硬质安装板上涂覆有锡层；本实用新型内窥镜摄像装置，包括镜头、所述的芯片本体和硬质安装板，镜头连接在所述芯片本体上。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片本体 安装板 内窥镜摄像装置 硬质 芯片安装结构 焊接凸块 摄像装置 本实用新型 连接孔 内窥镜 连接数据线 数据线连接 镜头 适配 涂覆 锡层 焊接 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种摄像装置用芯片安装结构，其特征在于：包括芯片本体和硬质安装板，所述芯片本体上连接有焊接凸块，所述硬质安装板上开设有连接孔，所述连接孔与所述焊接凸块相适配，所述焊接凸块贯穿所述连接孔并焊接在所述硬质安装板上，所述芯片本体上连接数据线，所述数据线连接在所述焊接凸块上；所述硬质安装板上涂覆有锡层。
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