[实用新型]金属沉积电路板有效
| 申请号： | 201820253140.3 | 申请日： | 2018-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN208675598U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 孔星 | 申请（专利权）人： | 广东明路电力电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09 |
| 代理公司： | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人： | 吕培新 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种金属沉积电路板，其包括带有绝缘面的基板，绝缘面上设有导电线路，所述导电线路由金属材料熔化堆积而成。此款金属沉积电路板的导电线路厚度可以由熔化后的金属材料逐渐堆积（沉积）而成，导电线路可以根据需要打印，其加工方便、成本低、适用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 导电线路 金属沉积 熔化 电路板 金属材料 绝缘 堆积 加工方便 基板 沉积 打印 电路 | ||
【主权项】：
1.一种金属沉积电路板，包括带有绝缘面的基板（10），绝缘面上设有导电线路（20），其特征在于：所述基板（10）由金属层（2）和绝缘层（1）构成，绝缘层（1）贴合在金属层（2）顶面，绝缘层（1）的顶面形成所述绝缘面；或者，所述基板（10）为绝缘板，其表面形成所述绝缘面；所述导电线路（20）为由金属材料通过激光覆熔或金属喷涂熔化后堆积而成的线路。
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